...
机译:模具后固化后塑料球栅阵列包装的翘曲和残余应力分析
Ball grid arrays; Microelectronics packaging; Plastics; Stress (materials); Thermal expansion;
机译:模具后固化后塑料球栅阵列包装的翘曲和残余应力分析
机译:实时/可变灵敏度翘曲测量技术的发展及其在塑料球栅阵列封装中的应用
机译:有限元估计倒装芯片球栅阵列封装中IVH的翘曲和热应力
机译:塑料球栅阵列套件的翘曲分析
机译:用共晶铅锡和无铅焊料对塑料球栅阵列,芯片规模和倒装芯片封装的焊球剪切强度进行调查和分析。
机译:动态注塑成型压力分析和工艺参数优化以减少注塑成型产品的翘曲
机译:呈均质法的球栅阵列包装翘曲预测