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Pacific Rim/ASME international intersociety electronic & photonic packaging conference
Pacific Rim/ASME international intersociety electronic & photonic packaging conference
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1.
Forced air cooling by using manifold microchannel heat sinks
机译:
使用歧管微型通道散热器强制空气冷却
作者:
B. C. Pak
;
W. C. Chun
;
B. J. Baek
;
D. Copeland
会议名称:
《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference》
|
1997年
2.
The influence of microstructure on the mechanics of eutectic solders
机译:
微观结构对共晶焊料力学的影响
作者:
J. W. Morris Jr.
;
H. L. Reynolds
会议名称:
《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference》
|
1997年
3.
The Design of a Double-Sided, Conduction-Cooled VME 6U Module
机译:
双面传导冷却VME模块的设计
作者:
Jack Berenholz
;
Eric DAgostino
;
Greg Bartlett
;
William Yacovitch
;
American Society of Mechanical Engineers
会议名称:
《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference》
|
1997年
4.
Thermo-mechanical behaviors of electronic packaging materials and structures by high temperature Moire interferometry
机译:
高温莫尔干涉学电子包装材料和结构的热机械行为
作者:
Daqing Zou
;
Minfu Lu
;
Sheng Liu
会议名称:
《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference》
|
1997年
5.
Thermal stress reduction effect in SMD by resin insulation layer on metal base PWB
机译:
金属基层PWB上的树脂绝缘层在SMD中的热应力降低效应
作者:
Toshihiko Sayama
;
Takeshi Takayanagi
会议名称:
《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference》
|
1997年
6.
Thermal control of electronic equipment by variable-area inlet air cooling
机译:
通过可变地区入口空气冷却热控制电子设备
作者:
T. R. Layne
;
M. E. Franke
会议名称:
《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference》
|
1997年
7.
Reliability chip capacitors in plastic pin grid array (PPGA) packages
机译:
塑料销网格阵列(PPGA)套件中的可靠性芯片电容器
作者:
Deepak Goyal
;
Mirng-Ji Lii
会议名称:
《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference》
|
1997年
8.
Experimental study for solder joint reliability of surface-mounted assembly subjected to mechanical overload
机译:
机械超负荷的表面安装组件焊接接头可靠性试验研究
作者:
S. J. Ham
;
S. B. Lee
会议名称:
《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference》
|
1997年
9.
Analysis polymer flow due to capillary forces for flip-chip package designs
机译:
由于薄膜封装设计的毛细管力而分析聚合物流量
作者:
Takayuki Masunaga
;
Tetsuro Nishimura
;
Takahito Nakazawa
会议名称:
《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference》
|
1997年
10.
Heat transfer enhancement in electronic modules using vortex generators
机译:
使用涡流发生器的电子模块中的传热增强
作者:
S. Y. Yoo
;
J. H. Park
;
B. S. Ju
;
S. Y. Lee
会议名称:
《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference》
|
1997年
11.
A constitutive model of polyimide films and its integration with finite element analysis for residual stress prediction in thin film interconnects
机译:
聚酰亚胺膜的组成型模型及其与薄膜互连残余应力预测有限元分析的集成
作者:
Sean X. Wu
;
Chao-Pin Yeh
;
Karl Wyatt
会议名称:
《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference》
|
1997年
12.
Analysis of Polymer Flow DUE To Capillary Forces for Flip-Chip Package Designs
机译:
倒装芯片封装设计引起的聚合物流量分析
作者:
Takayuki Masunaga
;
Tetsuro Niishimura
;
Takahito Nakazawa
;
American Society of Mechanical Engineers
会议名称:
《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference》
|
1997年
13.
Investigation of the temperature transients of high power laser arrays with different thermal architecture
机译:
具有不同热架构的高功率激光阵列温度瞬变的研究
作者:
Roland Puchert
;
Artur Barwolff
;
Arndt Jaeger
;
Uwe Menzel
;
Jens W. Tomm
会议名称:
《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference》
|
1997年
14.
Reliability study of chip-on-board technology for space applications with a 3-D stacked DRAM as test vehicle
机译:
用3-D堆叠DRAM作为试验车间空间应用芯片架技术的可靠性研究
作者:
Elbert Nhan
;
Binh Q. Le
;
Richard H. Maurer
;
Ark L. Lew
;
Juan R. Lander
;
Paul D. Schwartz
;
Ann Garrison Darrin
会议名称:
《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference》
|
1997年
15.
Probing Stresses in Metal renches Using Raman Piezospectroscopy
机译:
使用拉曼Piezompectopopopy探测金属螺旋的应力
作者:
Qing Ma
;
Jin Lee
;
Harry Fujimoto
;
American Society of Mechanical Engineers
会议名称:
《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference》
|
1997年
16.
Computational modelling of defects in fibre optic cables
机译:
光纤电缆缺陷的计算建模
作者:
C. Bailey
;
S. Gebreamlak
;
P. Norman
会议名称:
《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference》
|
1997年
17.
Analysis o nFractal Dimension of AE Pulse of Optical Glass Fiber Produced by a Cutting Procedure-Relation between AE Energy and Correlation Dimension
机译:
AE能量和相关尺寸的切割过程中的光学玻璃纤维AE脉冲AE脉冲的分析
作者:
Mitsuyuki Nakayama
;
Hideto Suzuki
;
Masaru Ohyabu
;
Youji Nozawa
;
American Society of Mechanical Engineers
会议名称:
《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference》
|
1997年
18.
Electrical characterization and optimization of high speed connector for high frequency applications
机译:
高频应用高速连接器的电气表征与优化
作者:
Anand Haridass
;
Christine Nguyen
;
Madhavan Swaminathan
会议名称:
《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference》
|
1997年
19.
Wetting test to evaluate the compatibility of lead-free solders for fine pitch soldering
机译:
润湿试验,评价无铅焊料用于细间距焊接的兼容性
作者:
Makoto Miyazaki
;
Tadashi Takemoto
;
Tatsuya Funaki
;
Akira Matsunawa
会议名称:
《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference》
|
1997年
20.
Reliability of Low Cost 'Clip-on' Heat Sink Attchment for Pin Grid Array Ceramic Packages
机译:
低成本“剪辑”滤波器阵列陶瓷包装散热器附件的可靠性
作者:
Angelo Villani
;
American Society of Mechanical Engineers
会议名称:
《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference》
|
1997年
21.
Reversible Interconnection-An Approach to Debonding Joined Materials at the Bonded Interface
机译:
可逆互连 - 在粘合界面中剥离连接材料的方法
作者:
N. Hosoda
;
L. Yang
;
T. Suga
;
American Society of Mechanical Engineers
会议名称:
《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference》
|
1997年
22.
Failure analysis of brittle components in electronic packaging
机译:
电子包装中脆性分量的故障分析
作者:
Terry Baughn
;
Shea Chen
会议名称:
《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference》
|
1997年
23.
Bare chip packaging technology
机译:
裸芯片包装技术
作者:
Yutaka Tsukada
会议名称:
《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference》
|
1997年
24.
Passive alignment for optoelectronic components
机译:
光电部件的被动对准
作者:
Paul O. Haugsjaa
会议名称:
《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference》
|
1997年
25.
Effect of roundness given to corner of angled metal line on electromigration failure
机译:
圆形给倾斜金属线角落对电迁移失效的影响
作者:
Kazuhiko Sasagawa
;
Naoaki Nakamura
;
Masumi Saka
;
Hiroyuki Abe
会议名称:
《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference》
|
1997年
26.
A CAE approach for the thermal design of compact electronic enclosures: a laptop computer case study
机译:
紧凑型电子围栏热设计的CAE方法:笔记本电脑案例研究
作者:
Ihab. A. Ali
会议名称:
《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference》
|
1997年
27.
Evaluation of ramp rate and peak temperature effects on BGA, QFP, and SOIC moisture sensitivity performance
机译:
评估BGA,QFP和SOIC湿度敏感性性能的斜坡率和峰值温度效应
作者:
Ju-A Kim
;
Seung Won Park
;
Eun Sook Sohn
会议名称:
《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference》
|
1997年
28.
Coupled thermal/structural analyses of laser powered glass sealing methods for fiber optic and flat panel display applications
机译:
用于光纤和平板显示应用的激光动力玻璃密封方法的耦合热/结构分析
作者:
Robert S. Chambers
;
Steven E. Gianoulakis
会议名称:
《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference》
|
1997年
29.
Analysis on fractal dimension of AE pulse of optical glass fiber produced by a cutting procedure: relation between AE energy and correlation dimension
机译:
切割过程中光学玻璃纤维AE脉冲分形尺寸分析:AE能量与相关尺寸的关系
作者:
Mitsuyuki Nakayama
;
Hideto Suzuki
;
Masaru Ohyabu
;
Youji Nozawa
会议名称:
《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference》
|
1997年
30.
Capacitor lead fatigue life under random vibration
机译:
随机振动下电容器引线疲劳寿命
作者:
Ravi Gonugondia
;
Abhijit Gupta
会议名称:
《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference》
|
1997年
31.
Thermomechanical CAD/CAE integration in the TIGER PWA toolset
机译:
Tiger PWA工具集中的热机械CAD / CAE集成
作者:
Russell S. Peak
;
Robert E. Fulton
;
Suresh K. Sitaraman
会议名称:
《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference》
|
1997年
32.
Bonding at room temperature and fluxless reflow of copper and lead-free solder
机译:
在室温下粘接和无铜和无铅焊料的流量回流
作者:
Ken-ichiro Tango
;
Junji Shibata
;
Naoe Hosada Tadatomo Suga
会议名称:
《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference》
|
1997年
33.
Solder flip chips employing electroless nickel: an evaluation of reliability and cost
机译:
采用化学镀镍的焊料翻转芯片:评估可靠性和成本
作者:
Frank Stepniak
会议名称:
《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference》
|
1997年
34.
Application of low cost MCMs to mobile Personal computers
机译:
将低成本MCM的应用在移动个人计算机中
作者:
Akihiro Dohya
;
Manabu Bonkohara
;
Masafumi Nakamura
;
Tuneaki Tajima
会议名称:
《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference》
|
1997年
35.
Wind-induced noise simulation for portable electronics
机译:
便携式电子诱导噪声仿真
作者:
Xiaohua Wu
;
Xinyu Dou
;
Chao-pin Yeh
;
Karl Wyatt
会议名称:
《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference》
|
1997年
36.
Fast-flow underfill encapsulant: flow rate and coefficient of thermal expansion
机译:
快流底部填充密封剂:流速和热膨胀系数
作者:
C. P. Wong
;
M. B. Vincent
;
S. Shi
会议名称:
《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference》
|
1997年
37.
Tradeoffs in chip and substrate complexity and cost for field progammable multichip modules -- part II: the clique architecture
机译:
芯片和基板复杂性的权衡和现场药丸的成本 - 第二部分:Clique建筑
作者:
Joel Darnauer
;
Wayne Wei-Ming Dai
会议名称:
《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference》
|
1997年
38.
Electronic module coolability analysis
机译:
电子模块冷却性分析
作者:
Richard C. Chu
;
Gregory M. Chrysler
会议名称:
《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference》
|
1997年
39.
Warpage analysis of plastic ball grid array packages
机译:
塑料球栅阵列套件的翘曲分析
作者:
Shi-Wei Ricky Lee
会议名称:
《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference》
|
1997年
40.
Integration of heat exchanger with high current hybrid power module
机译:
高电流混合动力模块的热交换器集成
作者:
Pablo Rodriguez
;
James M. Fusaro
会议名称:
《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference》
|
1997年
41.
RF modeling of flip-chip interconnects in coplanar waveguide circuits
机译:
共平板波导电路中倒装芯片互连的RF模型
作者:
Zhiping Feng
;
Wenge Zhang
;
K. C. Gupta
;
Y. C. Lee
会议名称:
《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference》
|
1997年
42.
Temperature cycling fatigue analysis of fine pitch solder joints
机译:
细间距焊点的温度循环疲劳分析
作者:
H. L. J. Pang
;
Y. T. Kwok
;
C. W. SeeToh
会议名称:
《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference》
|
1997年
43.
Application of Low Mcms to Mobile Personal Computers
机译:
低MCM在移动个人计算机中的应用
作者:
Akihiro Dhya
;
Manabu Bonkohaa
;
Masafumi Nakamura
;
Tuneaki Tajima
;
American Society of Mechanical Engineers
会议名称:
《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference》
|
1997年
44.
Thermomechanical stress analysis of BGA interconnects using the MDRR technique
机译:
使用MDRR技术的BGA互连的热机械应力分析
作者:
S. Ling
;
A. Dasgupta
会议名称:
《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference》
|
1997年
45.
Miscellaneous modeling issues in thermomechanical stress analysis of surface-mount interconnects
机译:
表面贴装互连热机械应力分析中的杂项建模问题
作者:
Abhijit Dasgupta
;
Krishna Darbha
;
Prateek Dujari
;
Peter Haswell
;
Sharon Ling
;
C. Scott Sealing
;
Pradeep Sharma
;
Kumar Upadhyayula
会议名称:
《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference》
|
1997年
46.
Estimation of an overall cooling performance in electronics thermal design: the case of forced convection
机译:
电子热设计整体冷却性能的估算:强制对流的情况
作者:
Ken Ogiso
会议名称:
《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference》
|
1997年
47.
Estimating lifetime of soldered joints of QFP leads
机译:
估计QFP引线焊接关节的寿命
作者:
Mami Nagatake
;
Nobutaka Itoh
;
Mitsunori Abe
;
Ken-ichiro Tsubone
会议名称:
《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference》
|
1997年
48.
Effects of temperature and moisture upon the mechanical behavior of an epoxy molding compound
机译:
温度和水分对环氧成型化合物的力学行为的影响
作者:
Brian D. Harper
;
Li Lu
;
Vernal H. Kenner
会议名称:
《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference》
|
1997年
49.
Application of silicon-glass technology to microwave photonic multichip modules
机译:
硅胶技术在微波光子多芯片模块中的应用
作者:
Stavros Iezekiel
;
Eric A. Soshea
;
Matthew F. OKeefe
;
Christopher M. Snowden
会议名称:
《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference》
|
1997年
50.
Mechanical properties and estimation of thermal fatigue properties of lead-free solders
机译:
无铅焊料热疲劳性能的力学性能及估算
作者:
Tadashi Takemoto
;
Ryuji Ninomiya
;
Masahiro Takahashi
;
Akira Matsunawa
会议名称:
《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference》
|
1997年
51.
Failure mechanisms of microwave (MMIC) packaging
机译:
微波(MMIC)包装的故障机制
作者:
Nickolaos Strifas
;
Aris Christou
会议名称:
《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference》
|
1997年
52.
Unified multi-axial sub-micron fatigue tester for miniaturized specimens
机译:
小型样本统一多轴亚微米疲劳测试仪
作者:
Minfu Lu
;
Zhengfang Qian
;
Sheng Liu
会议名称:
《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference》
|
1997年
53.
Finite element simulation of optical interconnect (OIC) module
机译:
光学互连(OIC)模块的有限元仿真
作者:
Nickolaos Strifas
;
Aris Christou
会议名称:
《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference》
|
1997年
54.
Role of underfilling imperfections on flip-chip reliability
机译:
填补缺陷对倒装芯片可靠性的作用
作者:
Stelios Michaelides
;
Suresh Sitaraman
会议名称:
《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference》
|
1997年
55.
A methodology for thermal characterisation of IC packages part II: generation of reliable boundary condition independent compact models
机译:
IC封装的热表征方法第二部分:可靠边界条件的生成独立的紧凑型型号
作者:
John D. Parry
;
Harvey I. Rosten
会议名称:
《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference》
|
1997年
56.
Environmental Pakaging lessues in Direct Access Storage Devices
机译:
直接访问存储设备中的环境包装问题
作者:
Kenneth Altshuler
;
American Society of Mechanical Engineers
会议名称:
《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference》
|
1997年
57.
Conductive adhesive joint reliability under 'full-cure' conditions
机译:
“全固化”条件下的导电粘合剂可靠性
作者:
Johan Liu
;
Pontus Lundstrom
;
Katrin Gustafsson
;
Zonghe Lai
会议名称:
《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference》
|
1997年
58.
Life assessment of solder joint
机译:
焊点的生活评估
作者:
Masaki Shiratori
;
Qiang Yu
会议名称:
《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference》
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1997年
59.
Residual sintering stress measurement method for glass-ceramic substrates
机译:
玻璃陶瓷基材的残余烧结应力测量方法
作者:
Hiroaki Doi
;
Akio Yasukawa
会议名称:
《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference》
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1997年
60.
Application of MR heads for hard disk drives
机译:
MR HEAD MR HEAD用于硬盘驱动器
作者:
Erich Sawatzky
会议名称:
《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference》
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1997年
61.
Fracture strength of epoxy molding compounds
机译:
环氧成型化合物的断裂强度
作者:
Tai-Ran Hsu
;
Khaled M. Fawzi
会议名称:
《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference》
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1997年
62.
Refractive plate optical switches using off-axis V-groove array for fiber positioning
机译:
折射板光开关使用轴轴V槽阵列进行光纤定位
作者:
Hongtao Han
;
Bernie Caron
;
Warren Lewis
;
Songsheng Tan
;
Jay Mathews
;
Chris Drabenstadt
;
Robert Boudreau
;
Terry Bowen
;
Dale Murray
会议名称:
《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference》
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1997年
63.
On heat sink measurement and characterization
机译:
关于散热水槽测量和表征
作者:
Sung J. Kim
;
Seri Lee
会议名称:
《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference》
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1997年
64.
Packaging technology for the parallel supercomputer SX-4
机译:
平行超级计算机SX-4的包装技术
作者:
Eiji Hori
;
Shinji Mine
;
Yuji Kuramitsu
;
Jun Inasaka
会议名称:
《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference》
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1997年
65.
Structural optimization of electronic components by using statistical optimization method
机译:
用统计优化方法结构优化电子元件
作者:
Takayoshi Kashiwamura
;
Masaki Shiratori
;
Qiang Yu
会议名称:
《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference》
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1997年
66.
Advanced flip chip materials: reflowable underfill systems
机译:
高级倒装芯片材料:可回流底部填充系统
作者:
Daniel R. Gamota
;
Cindy M. Melton
会议名称:
《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference》
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1997年
67.
Instability analysis for ultra thin quad flat pack
机译:
超薄四扁平包装的不稳定分析
作者:
Xinyu Dou
;
Chao-pin Yeh
;
Dawei Zheng
;
Keith Boardman
;
Greg Ridsdale
会议名称:
《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference》
|
1997年
68.
Environmental packaging issues in direct access storage devices
机译:
直接访问存储设备中的环境包装问题
作者:
Kenneth Altshuler
会议名称:
《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference》
|
1997年
69.
Measurement based modeling of RF packages
机译:
基于测量的RF包装建模
作者:
V. K. Tripathi
会议名称:
《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference》
|
1997年
70.
Using open/short analysis as a process improvement tool
机译:
使用开放/短分析作为过程改进工具
作者:
Jose N. dela Cruz Jr.
会议名称:
《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference》
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1997年
71.
Cooling performance of slot jet impinging onto a simulated multi-chip module
机译:
冲压仪的冷却性能冲击模拟多芯片模块
作者:
Y. H. Hung
;
P. Y. Lin
会议名称:
《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference》
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1997年
72.
Testing of new magnetic storage layers for disk drive applications
机译:
用于磁盘驱动器应用的新型磁存储层的测试
作者:
Jay R. Hoinville
会议名称:
《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference》
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1997年
73.
Recent advances in the use of plasma etching for micro-machining
机译:
用于微加工等离子体蚀刻的最新进展
作者:
David J. Johnson
;
Michael W. DeVre
;
Russell J. Westerman
会议名称:
《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference》
|
1997年
74.
Numerical analysis for fluid flow and heat transfer with plate-fin type heat sinks
机译:
板翅式散热器流体流动和热传递数值分析
作者:
Keiji Sasao
;
Mitsuru Honma
;
Atsuo Nishihaha
会议名称:
《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference》
|
1997年
75.
Implementation of disturbance function to determine thermal fatigue life of solder joints in QFP packages
机译:
实施扰动功能以确定QFP封装中焊点的热疲劳寿命
作者:
John Chia
;
Hans Chia
会议名称:
《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference》
|
1997年
76.
Minimum thermal resistance of a convectively cooled isotropic plate with non-uniform heat flux
机译:
具有非均匀热通量的定性冷却各向同性板的最小热阻
作者:
John W. Welch
;
Tung T. Lam
会议名称:
《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference》
|
1997年
77.
The design of a double-sided, conduction-cooled VME 6U module
机译:
双面传导冷却VME模块的设计
作者:
Jack Berenholz
;
Eric DAgostino
;
Greg Bartlett
;
William Yacovitch
会议名称:
《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference》
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1997年
78.
MEMS technology in data storage system
机译:
数据存储系统中的MEMS技术
作者:
Lijun Tong
;
Ralph Ahlgren
;
Vijay Dhingra
会议名称:
《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference》
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1997年
79.
Design and calibration of optimized (111) silicon stress sensing test chips
机译:
优化(111)硅应力传感试验芯片的设计和校准
作者:
J. C. Suhling
;
R. C. Jaeger
;
S. T. Lin
;
A. K. M. Mian
;
R. A. Cordes
;
B. M. Wilamowski
会议名称:
《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference》
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1997年
80.
Thermal fatigue analysis for solder bump in BGA packages
机译:
BGA包装中焊料凸块的热疲劳分析
作者:
Ken Iwasaki
;
Morihiko Ikemizu
;
Tomoyuki Ando
;
Minoru Mukai
;
Takashi Kawakami
会议名称:
《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference》
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1997年
81.
A new method for the analysis of 3D conjugate heat transfers in electronics
机译:
一种新的电子产品分析3D缀合热传输的方法
作者:
J. P. Fradin
;
L. Molla
;
B. Desaunettes
会议名称:
《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference》
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1997年
82.
Flow analysis of IC encapsulating resin in the molding process
机译:
模塑过程中IC封装树脂的流量分析
作者:
Matsuki Yamamoto
;
Yoshihiro Matsumura
会议名称:
《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference》
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1997年
83.
Viscoelastic analysis of thermal stresses in a PQFP
机译:
PQFP中热应力的粘弹性分析
作者:
J. H. Park
;
J. K. Kim
;
M. M. F. Yuen
;
S. W. R. Lee
;
P. Tong
;
P. C. H. Chan
会议名称:
《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference》
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1997年
84.
Thermo-mechanical behavior of vias in HDI structures
机译:
HDI结构中孔的热力学行为
作者:
Rajiv C. Dunne
;
Kyle Smith
;
Suresh K. Sitaraman
会议名称:
《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference》
|
1997年
85.
Thermal analysis in multilayer cold plates
机译:
多层冷板中的热分析
作者:
Yung-Ming Lee
会议名称:
《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference》
|
1997年
86.
Micromachined optical I/O couplers for optoelectronic multichip modules (OE-MCM)
机译:
用于光电多芯片模块的微机械光学I / O耦合器(OE-MCM)
作者:
Chong H. Ahn
;
Kwang Wook Oh
;
Kenneth P. Roenker
会议名称:
《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference》
|
1997年
87.
Coffin-Manson based fatigue analysis of underfilled DCA
机译:
基于底层DCA的棺材 - 曼森疲劳分析
作者:
Vadim Gektin
;
Avram Bar-Cohen
;
Sorin Witzman
会议名称:
《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference》
|
1997年
88.
A study on the mechanical behavior of EMC and thermal stress analysis in plastic packaging
机译:
塑料包装中EMC和热应力分析的力学行为研究
作者:
D. K. Shin
;
J. J. Lee
会议名称:
《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference》
|
1997年
89.
Sputtered c-axis LiNbO_3 thin film on Si for waveguide applications
机译:
SI溅射C轴LINBO_3薄膜用于波导应用
作者:
S. Tan
;
H. Han
;
R. Boudreau
;
T.E. Schlesinger
;
M. Migliuolo
;
American Society of Mechanical Engineers
会议名称:
《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference》
|
1997年
90.
Next generation of packaging challenges and recent advances
机译:
下一代包装挑战和最近的进展
作者:
Rao R. Tummala
会议名称:
《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference》
|
1997年
91.
Pressure drop prediction for heat sinks: what is the best method?
机译:
散热器的压降预测:什么是最好的方法?
作者:
Catharina R. Biber
;
Christian L. Belady
会议名称:
《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference》
|
1997年
92.
Minimum thermal resistance of a convectively cooled orthotropic plate with a uniform heat flux
机译:
具有均匀热通量的定性冷却的正交板的最小热阻
作者:
Tung T. Lam
;
Juan G. Santiago
;
William D. Fischer
会议名称:
《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference》
|
1997年
93.
Investigation of deformation characteristics of electronic solders using a novel stress strain-microprobe (SSM): application to solder aging and life prediction
机译:
使用新型应力菌株 - 微探测器(SSM)对电子焊料变形特性的研究:应用于焊接老化和寿命预测
作者:
K. Linga Murty
;
Fahmy M. Haggag
会议名称:
《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference》
|
1997年
94.
Effect of measured stress-strain solder data on die/substrate interface bond stress for large CTE mismatch
机译:
测量应力 - 应变焊料数据对大型CTE失配对模具/基板接口粘合应力的影响
作者:
B. Chandran
;
W. F. Schmidt
;
M. H. Gordon
会议名称:
《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference》
|
1997年
95.
CAD tools for thermal testing of electronic systems
机译:
电子系统热检测的CAD工具
作者:
Vladimir Szekely
;
Marta Rencz
;
Bernard Courtois
会议名称:
《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference》
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1997年
96.
Package-corrected composite relations for natural convection between asymmetrically-heated PCBs
机译:
包装纠正的综合关系,用于不对称加热PCB的自然对流
作者:
Karl J. Geisler
;
Avram Bar-Cohen
会议名称:
《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference》
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1997年
97.
An integrated software tool for the thermomechanical analysis of electronic chips
机译:
用于电子芯片热机械分析的集成软件工具
作者:
Stefan Kjellberg
;
Damian McGuckin
;
Tom Kisielewicz
;
Kohei Ando
会议名称:
《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference》
|
1997年
98.
Precision measurement and mapping of die-attach thermal resistance
机译:
深度附着热阻的精确测量和映射
作者:
Katsuo Kurabayashi
;
Kenneth E. Goodson
会议名称:
《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference》
|
1997年
99.
Employing computer-aided design tools reliable die attachment
机译:
采用计算机辅助设计工具可靠的芯片附件
作者:
Thomas J. Stadterman
;
Rhonda M. Anderson
;
William F. Braerman
;
Michael W. Deckert
会议名称:
《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference》
|
1997年
100.
Environmentally compatible solder materials for thick film hybrid assemblies
机译:
用于厚膜混合组件的环保焊料材料
作者:
F. Michael Hosking
;
Paul T. Vianco
;
Jerome A. Rejent
;
Cynthia L. Hernandez
会议名称:
《Pacific Rim/ASME international intersociety electronic photonic packaging conference》
|
1997年
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