机译:使用铜柱凸点技术的二维热流传感器的倒装芯片封装
Constant-temperature-difference; copper pillar bump; flip-chip package; thermal flow sensor;
机译:倒装芯片封装中低k层的应力分析,长铜柱凸块
机译:使用铜柱凸点的倒装芯片尺寸封装的低k层应力的参数研究
机译:优化无铅倒装芯片封装的铜柱凸点设计
机译:用于倒装芯片封装的铜柱凸块接头热机械和热建模
机译:倒装芯片封装中的底部填充粘合特性,残余应力和热应力分析。
机译:具有集成微热敏元件和反向传播神经网络的二维流量传感器
机译:高密度IC铜柱凸块包装技术求解氧化问题的方法