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任宁; 田野; 蔡刚毅; 尚拴军; 吴丰顺;
河南工业大学机电工程学院,郑州450001;
华中科技大学武汉光电国家实验室,武汉430074;
田口正交试验; 微铜柱凸点; 累积塑性应变能密度; 热失效;
机译:铜柱和微凸点倒装芯片平台活跃市场
机译:三维集成电路中无铅倒装芯片焊点与微凸点之间的热迁移行为比较:凸点高度效应
机译:倒装芯片中铜柱焊料凸点通过热压键合的热循环可靠性
机译:基于田口法的铜柱凸点设计优化
机译:铜柱柔性倒装芯片技术的装配工艺开发,可靠性和数值评估
机译:使用超声波传感器检查倒装芯片焊锡凸点的缺陷
机译:使用电镀铜柱阵列的热超声倒装芯片互连
机译:在aRL上使用铟凸点技术的倒装芯片杂交
机译:以铜柱为凸点结构的倒装芯片封装工艺
机译:带有焊料凸点倒装芯片的集成铜柱
机译:集成铜柱,带焊料凸点倒装芯片
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