机译:具有低和高T / sub g /底部填充的倒装BGA封装的热变形和应力
机译:倒装芯片封装的底部填充树脂中残余应力的实验和数值分析
机译:钢上热喷涂钼的附着力和残余应力的测定
机译:倒装芯片组装和底部填充产生的压力;使用ATC4.1组装测试芯片进行测量并通过有限元方法进行分析
机译:塑料封装的集成电路封装中的过程引起的残余应力分析。
机译:通过在机层去除去除残余残余应力的加工应力和初始几何形状
机译:倒装芯片组装和底部填充应力;用aTC4.1装配测试芯片测量并用有限元法分析
机译:倒装芯片组装和底部填充应力;用aTC4.1装配测试芯片测量并用有限元法分析