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Electronics Packaging Technology Conference
Electronics Packaging Technology Conference
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1.
Compact Thermal Modeling of Hot Spots in Advanced 3D-Stacked ICs
机译:
高级3D堆叠IC中热点的紧凑型热建模
作者:
C. Torregiani
;
H. Oprins
;
B. Vandevelde
;
E. Beyne
;
I. De Wolf
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference》
|
2009年
2.
Prediction of Hotspots on 3D Packages due to Joule Heating in Through Silicon Vias (TSV)
机译:
通过硅通孔(TSV)焦耳加热引起的3D包装热点预测
作者:
S. P. Tan
;
X. W. Zhang
;
D. Pinjala
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference》
|
2009年
3.
Development and characterisation of high electrical performances TSV for 3D applications
机译:
高电气性能TSV的开发与表征3D应用
作者:
D. Henry
;
S. Cheramy
;
J. Charbonnier
;
P. Chausse
;
M. Neyret
;
G. Garnier
;
C. Brunet-Manquat
;
S. Verrun
;
N. Sillon
;
L. Bonnot
;
A. Farcy
;
L. Cadix
;
M. Rousseau
;
E. Saugier
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference》
|
2009年
关键词:
Trough Silicon Vias (TSV) - Wafer level Packaging - Stacking - back side connections - parasitic capacitance;
4.
Method for System-Level Signal and Power Integrity Modeling of High-Speed Electronic Packages
机译:
高速电子封装的系统级信号和功率完整性建模方法
作者:
En-Xiao Liu
;
Xingchang Wei
;
Zaw Zaw Oo
;
Yao-Jiang Zhang
;
Wenzu Zhang
;
Er-Ping Li
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference》
|
2009年
5.
Assembly Challenges for Low Modulus Die Attach Material for MEMS Devices
机译:
用于MEMS器件的低模量模具安装材料的组装挑战
作者:
Calvin Lo
;
Ong Kar Yoke
;
C. C. Yong
;
Lee Boon Seong
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference》
|
2009年
6.
Damage Mechanics of Solder/IMC Interface Fracture in Pb-Free Solder Interconnects
机译:
PB免焊料互连焊料/ IMC界面骨折的损伤力学
作者:
Lai Zheng Bo
;
Loh Wei Keat
;
Mohd Nasir Tamin
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference》
|
2009年
7.
Achieving High Workability in High-end Package by Controlling Microstructure of 4N Cu Wire
机译:
通过控制4N Cu丝微观结构实现高端封装的高可加工性
作者:
S. H. Kim
;
J. W. Park
;
N. K. Kim
;
H. W. Park
;
J. T. Moon
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference》
|
2009年
8.
Influence of Plasma Cleaning on Silicon Die Back Adhesion Performance
机译:
等离子体清洁对硅模背粘合性能的影响
作者:
Yeqing Su
;
Xiao wei
;
Cindy Hu
;
Y. W. Jiang
;
Poh Zi-Song
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference》
|
2009年
9.
Tensile Properties and Drop/shock Reliability of Sn-Ag-Cu-In Based Solder Alloys
机译:
基于Sn-Ag-Cu-in焊料合金的拉伸性能和滴/冲击可靠性
作者:
A.-Mi Yu
;
Jun-Ki Kim
;
Jong-Hyun Lee
;
Mok-Soon Kim
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference》
|
2009年
10.
Thin films interfacial adhesion characterization by Cross-Sectional Nanoindentation: Application to pad structures
机译:
薄膜通过横截面纳米凸缘的界面粘附表征:垫垫结构
作者:
S. Gallois-Garreignot
;
F. Chave
;
J. P. Gonchond
;
B. Gautheron
;
V. Fiori
;
D.Nelias
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference》
|
2009年
11.
Bottom-up Filling of Through Silicon Via (TSV) with Parylene as Sidewall Protection Layer
机译:
通过硅通孔(TSV)与聚对聚丙烯作为侧壁保护层的自下而上的填充
作者:
Min MIAO
;
Yunhui ZHU
;
Ming JI
;
Shenglin MA
;
Xin SUN
;
Yufeng JIN
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference》
|
2009年
12.
Inspection of Through Silicon Vias (TSV) and other Interconnections in IC packages by Computed Tomography
机译:
通过计算机断层扫描检查通过硅通孔(TSV)和IC封装的其他互连
作者:
Holger Roth
;
Zhenhui He
;
Thomas Mayer
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference》
|
2009年
13.
Effect of Strain Rate and Temperature on Tensile Flow Behavior of SnAgCu Nanocomposite Solders
机译:
应变率和温度对SnAGCU纳米复合焊料拉伸流动的影响
作者:
B. S. S.Chandra Rao
;
K. Mohan Kumar
;
K. Y. Zeng
;
A. A. O. Tay
;
V. Kripesh
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference》
|
2009年
关键词:
Lead-free composite solders;
Strain hardening exponent;
Strain Rate;
14.
Detection of Degradation in Die-Attach Materials by In-Situ Monitoring of Thermal Properties
机译:
通过原位监测热性能原位监测芯片附着材料的降解检测
作者:
Olaf Wittier
;
Ali Mazloum Nejadari
;
Bernd Michel
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference》
|
2009年
15.
TSV Interposer Fabrication for 3D IC Packaging
机译:
用于3D IC包装的TSV插入器制造
作者:
Vempati Srinivasa Rao
;
Ho Soon Wee
;
Lee Wen Sheng Vincent
;
Li Hong Yu
;
Liao Ebin
;
Ranganathan Nagarajan
;
Chai Tai Chong
;
Xiaowu Zhang
;
Pinjala Damaruganath
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference》
|
2009年
16.
Optimization of Ultrasound and Bond Force to Reduce Pad Stress in Thermosonic Cu Ball Bonding
机译:
超声波和粘合力的优化,减少热循环球键合垫应力
作者:
A. Shah
;
M. Mayer
;
Y. Zhou
;
J. Persic
;
J. T. Moon
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference》
|
2009年
17.
Research on Strength Descent of Wire Bonding in the Packing
机译:
填料中电线粘合强度下降的研究
作者:
Zhang Dezheng
;
Bao Shengxiang
;
Ma Lili
;
Lv Dechun
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference》
|
2009年
18.
Plasma Cleaning on Bond Pad Surfaces for Gold Wire Bonding
机译:
在粘合垫表面上的等离子体清洁金线键合
作者:
Wu-Hu LI
;
Klaus Reingruber
;
Norbert Mais
;
Albert Acuesta
;
Christian Aide Yape
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference》
|
2009年
19.
Effect of Split Power/Ground Planes Using Stitching Capacitors on Radiated Emission
机译:
用缝合电容器对辐射发射的拆下电容器的影响
作者:
Jang-Hoon Lee
;
Pil-Soo Lee
;
Tae-Heon Lee
;
ChangGyun Kim
;
In-Chae Song
;
Jae-Kyung Wee
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference》
|
2009年
20.
Whole-field Board Strain and Displacement Characterization during Drop Impact using a Single Camera DIC Technique
机译:
使用单个相机DIC技术在液滴冲击过程中的全场板应变和位移表征
作者:
Fabian Zhi De Lim
;
Long Bin Tan
;
Chenggen Quan
;
Tong Yan Tee
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference》
|
2009年
21.
Reliability Consequences of the Chip-Package Interactions
机译:
芯片包相互作用的可靠性后果
作者:
W. D. van Driel
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference》
|
2009年
22.
Thermal Performance of PCM-Cooled Mobile Phone
机译:
PCM冷却手机的热性能
作者:
F. L. Tan
;
W. Shen
;
S. C. Fok
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference》
|
2009年
23.
Performance Characterization of Flexible Printed Supercapacitors
机译:
柔性印刷超级电容器的性能表征
作者:
Hiong Yap Gan
;
Cheng Hwee Chua
;
Soon Mei Chan
;
Boon Keng Lok
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference》
|
2009年
24.
Stretchable Electronic Systems: Realization and Applications
机译:
可拉伸电子系统:实现和应用
作者:
Thomas Loher
;
Manuel Seckel
;
Rene Vieroth
;
Christian Dils
;
Christine Kallmayer
;
Andreas Ostmann
;
Rolf Aschenbrenner
;
Herbert Reichl
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference》
|
2009年
25.
Modeling and Analysis of Die-to-Die Vertical Coupling in 3-D IC
机译:
3-D IC模具垂直耦合的建模与分析
作者:
Sangrok Lee
;
Gawon Kim
;
Jaemin Kim
;
Taigon Song
;
Junho Lee
;
Hyungdong Lee
;
Kunwoo Park
;
Joungho Kim
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference》
|
2009年
关键词:
Through-Silicon-Via (TSV);
Wire bonding;
Spiral inductor;
Die-to-die;
Die to die;
Vertical;
Coupling;
S-parameter;
3-D IC;
Modeling;
SiP;
Stacking;
Modeling;
26.
Optimal Design of Passivation/UBM Openings for Reducing Current Crowding Effect Under Electromigration of Flip-chip Solder Joint
机译:
用于减少倒装芯片焊点电迁移下的电流拥挤效应的钝化/ UBM开口的最佳设计
作者:
Y. W. Chang
;
Chih Chen
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference》
|
2009年
27.
Alignment and Overlay Characterization for 3D Integration and Advanced Packaging
机译:
3D集成和高级封装的对齐和覆盖表征
作者:
H. W. V. Zeijl
;
P. M. Sarro
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference》
|
2009年
28.
Minimization of Tin Whisker Growth for Ultra-Low Tin Whisker Applications
机译:
超低锡晶须应用的TiN晶须增长最小化
作者:
Rob Schetty
;
William Sepp
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference》
|
2009年
29.
Experimental Studies of the Temperature Dependence of Mechanical Solder Material Properties Using Nanoindentation
机译:
使用纳米凸缘的机械焊料材料性能温度依赖性的实验研究
作者:
Wolfgang H. Muller
;
Holger Worrack
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference》
|
2009年
30.
Challenges for Extra Large Embedded Wafer Level Ball Grid Array Development
机译:
超大型嵌入式晶圆级别球阵列阵列开发的挑战
作者:
Jing-en Luan
;
Yonggang Jin
;
Kim-yong Goh
;
Yiyi Ma
;
Guojun Hu
;
Yaohuang Huang
;
Xavier Baraton
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference》
|
2009年
31.
Polymer filling of medium density Through Silicon Via for 3D-Packaging
机译:
通过硅通孔通过用于3D包装的聚合物填充介质密度
作者:
P. Chausse
;
M. Bouchoucha
;
D. Henry
;
N. Sillon
;
L. L. Chapelon
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference》
|
2009年
32.
Mid-Process Through Silicon Vias Technology using Tungsten Metallization: Process Optimazation and Electrical Results
机译:
使用钨金属化通过硅通孔技术中途进行中途:工艺优化和电气结果
作者:
G. Pares
;
S. Minoret
;
J. F. Lugand
;
S. Huet
;
V. Lapras
;
R. Anciant
;
D. Henry
;
N. Sillon
;
B. Dunne
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference》
|
2009年
33.
Board Level Reliability of Mixed Solder Interconnects
机译:
混合焊料互连的板级可靠性
作者:
Anocha Sriyarunya
;
Jiraporn Tondtan
;
Witoon Kittidecha
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference》
|
2009年
34.
Fracture Behavior of 96.5Sn3.0Ag0.5Cu Solder Joint under Mixed-Mode Tensile and Shear Loading Conditions
机译:
96.5Sn3.0AG0.5CU焊点在混合模式拉伸和剪切负载条件下的断裂行为
作者:
Kok Ee Tan
;
John H. L. Pang
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference》
|
2009年
35.
Reliability Study of Low Cost Alternative Ag Bonding Wire with Various Bond Pad Materials
机译:
用各种粘接垫材料的低成本替代AG键合线的可靠性研究
作者:
Kyung-Ah Yoo
;
Chul Uhm
;
Tae-Jin Kwon
;
Jong-Soo Cho
;
Jeong-Tak Moon
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference》
|
2009年
36.
Investigation of Wall-slip Behavior in Lead-free Solder Pastes and Isotropic Conductive Adhesives
机译:
无铅焊膏和各向同性导电粘合剂中的墙面滑动行为的研究
作者:
R. Durairaj
;
Lam Wai Man
;
S. Ramesh
;
Lim Chia Wea
;
Eu Poh Leng
;
N. N. Ekere
;
S. Mallik
;
A. Seman
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference》
|
2009年
37.
Electromagnetic Interference Suppression and Simultaneous Switching Noise Mitigation in System on Package Using a Lowpass Filter Structure with Embedded Capacitor
机译:
用嵌入式电容器使用低通滤波器结构在封装中的电磁干扰抑制和同时开关噪声缓解
作者:
Lei Li
;
Yunfeng Wang
;
Lixi Wan
;
Xiaoli Liu
;
Rong Sun
;
Shuhui Yu
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference》
|
2009年
38.
How to Fabricate Specimens for Silicon-to-Molding Compound Interface Adhesion Measurements
机译:
如何制造用于模塑复合界面粘合测量的标本
作者:
Gerd Schlottig
;
Heinz Pape
;
An Xiao
;
Bernhard Wunderle
;
Leo Ernst
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference》
|
2009年
39.
The Effect of Driving Waveforms on Droplet Formation in a Piezoelectric Inkjet Nozzle
机译:
驱动波形对压电喷墨喷嘴液滴形成的影响
作者:
Pyungho Shin
;
Jaeyong Sung
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference》
|
2009年
40.
2-Metal-Layer Interposer for High-Speed Devices
机译:
高速装置的2金属层插入器
作者:
Chong Chin Hui
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference》
|
2009年
41.
Direct Liquid Thermal Management of 3D Chip Stacks
机译:
3D芯片堆叠的直接液体热管理
作者:
A. Bar-Cohen
;
K. J. L. Geisler
;
E. Rahim
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference》
|
2009年
42.
Effects of Fine Size Lead-Free Solder Ball on the Interfacial Reactions and Joint Reliability
机译:
细小无铅焊球对界面反应和关节可靠性的影响
作者:
Yong-Sung Park
;
Yong-Min Kwon
;
Jeong-Tak Moon
;
Young-Woo Lee
;
Jae-Hong Lee
;
Kyung-Wook Paik
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference》
|
2009年
43.
Investigation to Effectiveness of Design Factors for FPGA Package PDN Networks
机译:
FPGA包PDN网络设计因素的有效性调查
作者:
Wai Ling Lee
;
Hoon Ngik Low
;
Hong Shi
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference》
|
2009年
44.
Gluing as an Alternative to Solder Flexible Batteries for its use in System-in-a-package: Preliminary Results
机译:
胶合作为焊接柔性电池的替代方案,用于其在系统内 - 封装中的使用:初步结果
作者:
N. B. Palacios Aguilera
;
J. R. Mollinger
;
J. Bastemeijer
;
J. Zhou
;
P. J. French
;
A. Bossche
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference》
|
2009年
45.
Rate-Dependent Properties of Sn-Ag-Cu Based Lead Free Solder Joints
机译:
基于Sn-Ag-Cu的无铅焊点的速率依赖性特性
作者:
YongAn Su
;
Long Bin Tan
;
Vincent B. C. Tan
;
Tong Yan Tee
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference》
|
2009年
46.
Factors Affecting the Long Term Stability of Cu / Al Ball Bonds Subjected to Standard and Extended HTS
机译:
影响Cu / Al球键对标准和延长HTS的长期稳定性的因素
作者:
Charles J. Vath III
;
Gunasekaran M.
;
Ramkumar Malliah
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference》
|
2009年
47.
Stacked Wire Interconnect Technology - Cu Wire on Au Bump Bonding Methodology
机译:
堆积丝互连技术 - 铜焊接方法铜线
作者:
Lim Swee San
;
Venkata Krishna
;
Cheong Choke Fei
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference》
|
2009年
48.
Next Generation Materials for Thermal Interface and High Density Energy Storage Applications via Liquid Phase Sintering
机译:
用于热界面和高密度能量存储应用的下一代材料通过液相烧结
作者:
J. Liu
;
P. Rottman
;
S. Dutta
;
P. Kumar
;
R. Raj
;
M. Renavikar
;
I. Dutta
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference》
|
2009年
49.
Structure and Process Development of Wafer Level Embedded SiP (System in Package) for Mobile Applications
机译:
用于移动应用的晶圆级嵌入式SIP(系统中系统的结构和过程开发
作者:
Gi-Jo Jung
;
Byoung-Yool Jeon
;
In-Soo Kang
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference》
|
2009年
50.
Finite Element Simulation of Inkjet Printed Strain Gage on Polyimide Substrates Applied to Flexible Boards
机译:
柔性板施加到柔性板上的喷墨印刷应变计的有限元仿真
作者:
Silva Edson R.
;
Oliveira W. C.
;
Arruda L. O.
;
Bonadiman R.
;
Quintero J.
;
Mancosu R.
;
Silva Neto J. M.
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference》
|
2009年
51.
Semiconductor Final Test Fixture Design with Microstructure Alloy Contacts using Finite Element Analysis
机译:
半导体最终测试夹具设计使用有限元分析设计微结构合金触点
作者:
Z. Y. Lam
;
H. W. Koay
;
N. Amin
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference》
|
2009年
52.
Thermal Resistance (Rth) Enhancement by Optimizing TO Package Thermal Contact
机译:
通过优化包装热触点来增强热阻(第RTH)
作者:
Lee Teck Sim
;
Darakorn Sae Le
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference》
|
2009年
53.
3D Integration of Image Sensor SiP using TSV Silicon Interposer
机译:
使用TSV Silicon插入器图像传感器SIP的3D集成
作者:
M. Juergen Wolf
;
K. Zoschke
;
A. Klumpp
;
R. Wieland
;
M. Klein
;
L. Nebrich
;
A. Heinig
;
I. Limansyah
;
W. Weber
;
O. Ehrmann
;
H. Reichl
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference》
|
2009年
54.
Developments in Fine Pitch Copper Wire Bonding Production
机译:
细间距铜线键合生产的发展
作者:
Bob Chylak
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference》
|
2009年
55.
Prediction of Drop Impact Reliability of BGA Solder Joints on FPC
机译:
预测FPC对BGA焊点的影响可靠性
作者:
Jianlin Huang
;
Quayle Chen
;
Leon Xu
;
G. Q. Zhang
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference》
|
2009年
56.
Reliability Testing of TIM Materials with Thermal Transient Measurements
机译:
具有热瞬态测量的Tim材料的可靠性测试
作者:
Andras Vass-Varnai
;
Zoltan Sarkany
;
Marta Rencz
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference》
|
2009年
57.
Electro-mechanical Evaluation of Ag Trace Patterns by Ink-Jet Printing
机译:
喷墨印刷AG痕量图案的电力机械评价
作者:
J. A. QUINTERO
;
R. D. MANCOSU
;
A. W. C. de OLIVEIRA
;
D. C. ROLIM
;
O. C. da SILVA
;
J. M. SILVA
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference》
|
2009年
58.
Laser Micromachining of Polycrystalline Alumina and Aluminium Nitride to Enable Compact Optoelectronic Interconnects
机译:
多晶氧化铝和氮化铝的激光微加工,以实现紧凑的光电互连
作者:
Owain Williams
;
Martin Williams
;
Changqing Liu
;
Dr Patrick Webb
;
Paul Firth
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference》
|
2009年
59.
Intermetallics Formation and Evolution in Pure Indium Joint for Cryogenic Application
机译:
低温施用纯铟关节的金属间形成与进化
作者:
X. Cheng
;
C. Liu
;
V. V. Silberschmidt
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference》
|
2009年
关键词:
Indium joint;
Interfacial reaction;
Cryogenic application;
Low-temperature cycling;
60.
Reliability of Cu Wire Bonding on Active Area for Automotive Applications
机译:
汽车应用有源区域Cu线键合的可靠性
作者:
Sven Thomas
;
Dexter Reynoso
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference》
|
2009年
61.
Laser Grooving Characterization for Dicing Defects Reduction and its Challenges
机译:
用于切割缺陷的激光沟槽表征及其挑战
作者:
Koh Wen Shi
;
Lau Teck Beng
;
Yow K. Y.
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference》
|
2009年
62.
Optimizing Manufacturing Process of Printed Electronics
机译:
优化印刷电子产品的制造过程
作者:
B. Salam
;
H. Y. Gan
;
B. K Lok
;
L. C. W. Albert
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference》
|
2009年
关键词:
Printed interconnects;
Printed copper;
Printed electronics;
Shear strength;
Manufacturing yields;
63.
Preparation and Properties of Epoxy Resin/Silicone Hybrids for Electronic Applications
机译:
电子应用环氧树脂/硅氧烷杂交机的制备及性能
作者:
Seon Suk Lee
;
G. S. Song
;
D. W. Lee
;
H. N. Kim
;
K. H. Kang
;
Dai Soo Lee
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference》
|
2009年
64.
Lead-Free Flux Technology and Influence on Cleaning
机译:
无铅助焊剂技术和对清洁的影响
作者:
Ning-Cheng Lee
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference》
|
2009年
关键词:
Lead-free;
Flux;
Flux residue;
Solder;
Soldering;
Cleaner;
Cleaning;
SMT;
65.
X-ray Computed Tomography on Miniaturized Solder Joints for Nano Packaging
机译:
用于纳米包装的小型化焊点上的X射线计算机断层扫描
作者:
Martin Oppermann
;
Thomas Zerna
;
Klaus-Jurgen Wolter
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference》
|
2009年
66.
Effect of Cooling Rate on Ag_3Sn Formation in Sn-Ag Based Lead-Free Solder
机译:
冷却速率对SN-AG基无铅焊料中Ag_3Sn形成的影响
作者:
Hwa-Teng Lee
;
Yin-Fa Chen
;
Ting-Fu Hong
;
Ku-Ta Shih
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference》
|
2009年
67.
Experimental Methods in Monitoring Voids Formation During Flip Chip Underfill Cure Process
机译:
倒装芯片底部填充固化过程中空隙形成的实验方法
作者:
Foong Chee Seng
;
Tee Swee Xian
;
Wong Tzu Ling
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference》
|
2009年
关键词:
Flip Chip CBGA;
MRCE;
Micro void;
Underfill;
68.
Ultra Thinning of Wafer for Embedded Wafer Packaging
机译:
用于嵌入式晶圆包装的晶片的超薄
作者:
Lee Wen Sheng Vincent
;
Navas Khan
;
Johnson Kek
;
H. S. Chua
;
Yoshihiro Tsutsumi
;
L. C. Yew
;
Ho Soon Wee
;
Myo Eipa
;
Srinivas Vempati
;
V. Kripesh
;
Venky Sundaram
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference》
|
2009年
69.
2N Au Wire Bonding For Ultra Fine Picth BGA
机译:
用于超细沥青BGA的2N AU线键合
作者:
Eu Poh Leng
;
Yong C. C.
;
Chin Teck Siong
;
Tsuriya Masahiro
;
Nick Vo
;
Lee Boon Seong
;
Zul-Kifli Mohd Faizal
;
Fadzli Sazilawati
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference》
|
2009年
关键词:
2N Au wire;
BGA packaging;
Ultra fine pitch wire bond;
Dopant;
70.
Lowest Cost of Ownership for Chip to Wafer Bonding with the Advanced Chip to Wafer Bonding Process Flow
机译:
芯片到晶圆与先进芯片粘接到晶圆键合工艺流程的最低成本
作者:
A. Sigl
;
T. Glinsner
;
C. Pichler
;
C. Scheiring
;
P. Kettner
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference》
|
2009年
71.
Improving Reliability of Lateral Thermosonic Flip-chip Bonding with ACF
机译:
提高与ACF横向热压倒装芯片粘接的可靠性
作者:
Chang-Wan Ha
;
Kyung-Soo Kim
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference》
|
2009年
72.
Crack and Damage Evaluation in low-k BEoL Structures under CPI Aspects
机译:
CPI方面低k BEOL结构的裂缝和损伤评估
作者:
J. Auersperg
;
D. Vogel
;
M. U. Lehr
;
M. Grillberger
;
B. Michel
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference》
|
2009年
73.
Application of the Latency Insertion Method to Circuits with Blackbox Macromodel Representation
机译:
延迟插入方法在Blackbox Macromodel表示中的应用
作者:
Jose Schutt-Aine
;
Dmitri Klokotov
;
Patrick Goh
;
Jilin Tan
;
Feras Al-Hawari
;
Ping Liu
;
Wenliang Dai
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference》
|
2009年
74.
Numerical and Experimental Investigation of Board Level Reliability of TEFCBGA
机译:
TEFCBGA底板级可靠性的数值和实验研究
作者:
Y. Y. Ma
;
M. Lenzi
;
K. W. Loo
;
P. S. Ho
;
J. E. Luan
;
X. Baraton
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference》
|
2009年
75.
High Density Indium Bumping Using Electrodeposition Enhanced by Megasonic Agitation
机译:
使用电沉积增强的电沉积高密度铟凸起,通过巨型搅拌增强
作者:
Yingtao Tian
;
Changqing Liu
;
David Hutt
;
Bob Stevens
;
David Flynn
;
Marc P. Y. Desmulliez
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference》
|
2009年
76.
Drop Impact Life Model Development for FBGA Assembly with Lead-Free Solder Joint
机译:
用无铅焊点下降FBGA组装的影响寿命模型开发
作者:
Faxing CHE
;
Jing-En LUAN
;
Kim Yong GOH
;
Xavier BARATON
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference》
|
2009年
77.
Evaluation of ENEPIG Substrate for Handheld Product Application
机译:
对手持产品应用的Enepig基板评估
作者:
NG Chee Weng Wayne
;
MARBELLA Batema Carlo
;
KOH Liang Kng Ian
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference》
|
2009年
78.
Bonding Head Design for Thin Wafer
机译:
薄晶片的粘接头设计
作者:
Changwoo Lee
;
Jaehak Lee
;
Tae Ho Ha
;
Junyeob Song
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference》
|
2009年
79.
A New Package for Textile Integrated RFID Tags
机译:
纺织集成RFID标签的新包
作者:
Rene Vieroth
;
Christine Kallmayer
;
Rolf Aschenbrenner
;
Herbert Reichl
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference》
|
2009年
80.
Analysis of Interfacial Delamination in IC Packaging: Use Stress or Fracture Mechanics?
机译:
IC包装中界面分层分析:使用应力或骨折力学吗?
作者:
Hu Guojun
;
Luan Jing-en
;
Xavier Baraton
;
Andrew A. O. Tay
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference》
|
2009年
81.
Polysilicon Interconnections (FEOL): Fabrication and Characterization
机译:
多晶硅互连(FEOL):制造与表征
作者:
Ajay Agarwal
;
Ramana B Murthy
;
Vincent Lee
;
Gautham Viswanadam
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference》
|
2009年
82.
Fabrication Techniques for an Arrayed EIS Biosensor
机译:
阵列EIS生物传感器的制造技术
作者:
Meng Taing
;
Denis Sweatman
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference》
|
2009年
83.
Surface planarization of Cu/Sn micro-bump and its application in fine pitch Cu/Sn solid state diffusion bonding
机译:
Cu / Sn微凸块的表面平坦化及其在细间距Cu / Sn固态扩散粘合中的应用
作者:
(missing)
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference》
|
2010年
84.
On the intermetallic corrosion of Cu-Al wire bonds
机译:
关于Cu-Al线键的金属间腐蚀
作者:
(missing)
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference》
|
2010年
85.
Fine tuning of negative photo-resist sidewall profiles for thick metal lift-off in applications of MEMS and advanced packaging
机译:
MEMS和先进包装应用中的厚金属剥离负极光电侧壁轮廓的微调
作者:
(missing)
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference》
|
2010年
86.
Head-in-pillow defect - role of the solder ball alloy
机译:
头枕缺陷 - 焊球合金的作用
作者:
(missing)
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference》
|
2010年
87.
Laser grooving on narrow scribe widths on thick flip chip wafer: The challenges and its resolution
机译:
厚倒装芯片晶圆上窄划线宽度的激光开槽:挑战及其分辨率
作者:
(missing)
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference》
|
2010年
88.
Viscoelastic properties effect on solder ball failure analyses
机译:
粘弹性物业对焊球失效分析的影响
作者:
(missing)
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference》
|
2010年
89.
Fabrication and characterization of bump-less Cu-Cu bonding by wafer-on-wafer stacking for 3D IC
机译:
用晶片上晶片堆叠3D IC堆叠凹凸Cu-Cu键合的制造与表征
作者:
(missing)
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference》
|
2010年
90.
Improving simulation accuracy for SMT packages by incorporating trace level details in PCB thermal modeling
机译:
通过在PCB热建模中结合跟踪级别细节来提高SMT包装的模拟精度
作者:
(missing)
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference》
|
2010年
91.
Accuracy and repeatability of laser micromachined passive alignment features on ceramic optoelectronic substrates
机译:
陶瓷光电子基板上的激光微机械定位特征的准确性和重复性
作者:
(missing)
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference》
|
2010年
92.
Semi-quantitative analysis of trace elements by Secondary Ion Mass Spectrometry
机译:
二次离子质谱法的微量元素半定量分析
作者:
(missing)
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference》
|
2010年
关键词:
XPS;
coating;
mini-SIMS;
relative concentrations;
semiquantitative analysis;
trace elements;
93.
Test chips for advanced packaging
机译:
用于先进包装的测试芯片
作者:
(missing)
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference》
|
2010年
94.
Evaluation of support wafer system for thin wafer handling
机译:
薄晶片处理支持晶片系统的评估
作者:
(missing)
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference》
|
2010年
95.
Efficient time-domain modeling of wave propagation effects in mm-wave packaged FETs
机译:
MM波包装FET中波传播效应的高效时域建模
作者:
(missing)
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference》
|
2010年
96.
Thermomechanical description of interface formation in aluminum ultrasound (US)-wedge/wedge-wirebond contacts
机译:
铝制超声(US) - 威奇/楔形线触点的热机械描述
作者:
Muller Wolfgang H.
;
Sbeiti Mohamad
;
Schneider-Ramelow Martin
;
Geissler Ute
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference》
|
2010年
97.
Continuum damage evolution in Pb-free solder joint under shear fatigue loadings
机译:
剪切疲劳负荷下PB免焊接关节的连续损伤演变
作者:
(missing)
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference》
|
2010年
98.
Solder joint encapsulation and reliability using dippable underfill
机译:
焊接接头封装和可靠性使用脱脂底部填充物
作者:
(missing)
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference》
|
2010年
99.
Cu wire and beyond - Ag wire an alternative to Cu?
机译:
CU线和超越 - AG线CU的替代品?
作者:
(missing)
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference》
|
2010年
100.
Investigation of Palladium Distribution on the Free Air Ball of Pd-coated Cu wire
机译:
PD涂层Cu丝自由气球钯分布研究
作者:
(missing)
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference》
|
2010年
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