机译:用于高密度互连技术的可光成像的银浆
Centre for Materials for Electronics Technology (C-MET), Panchvati, OffPashan Road, Pune-411008, India;
Electronic materials; Photoimaging; Thick films; Conductor paste;
机译:用于高密度电子包装的无铅可光成像银导体浆料配方
机译:玻璃粉含量—可光成像的银导体浆料厚膜中的性能相互关系
机译:玻璃含量变化对可光成像银导体浆料性能的影响
机译:使用光成像电介质的经济高效的高密度互连工艺
机译:用于半导体器件互连的纳米级银浆的低温烧结。
机译:一种尺寸适合所有人吗?关于参与性技术评估的制度化及其与国家决策方式的相互联系:瑞士和奥地利的案例
机译:芯片互连纳米银浆机械性能和疲劳寿命的预测
机译:用于倒装芯片连接互连技术的聚合物/金属浆料的材料开发。季度报告