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1.
Functional Metallic Surface Finishes For Advanced PCB's
机译:
适用于高级PCB的功能性金属表面处理
作者:
Mr.Eckardt Bihler
会议名称:
《Proceedings of the printed circuit world convention》
|
1996年
2.
An Approach to Gridless Multi-Layer Routing
机译:
无网格多层路由的一种方法
作者:
Kenji MATSUMURA
会议名称:
《Proceedings of the printed circuit world convention》
|
1996年
3.
Halogen-Free composite-Clad Laminates
机译:
无卤复合覆膜层压板
作者:
Mr. N. Honds
会议名称:
《Proceedings of the printed circuit world convention》
|
1996年
4.
High Density Milb's With New Materials and Build-Up Technologies
机译:
具有新材料和堆积技术的高密度奶粉
作者:
Mr.Steffen Wachtel
会议名称:
《Proceedings of the printed circuit world convention》
|
1996年
5.
Holographic Pattern Measuring System and Its Application to Evaluation of Thermal Deformation of Printed Circuit Board
机译:
全息图案测量系统及其在印刷电路板热变形评估中的应用
作者:
Mr.M.Taniguchi
会议名称:
《Proceedings of the printed circuit world convention》
|
1996年
6.
High Speed Transmission Using Internal Microwiring
机译:
使用内部微布线的高速传输
作者:
Prof. Dr. Rainer Thueringer
会议名称:
《Proceedings of the printed circuit world convention》
|
1996年
7.
Interconnection Technology Research Institute and October Project: Background and Status
机译:
互连技术研究院和十月项目:背景和现状
作者:
Mr. M.Andrews
会议名称:
《Proceedings of the printed circuit world convention》
|
1996年
8.
Integrated Passive Components in PCB's
机译:
PCB中的集成无源元件
作者:
Mr.James Howard
会议名称:
《Proceedings of the printed circuit world convention》
|
1996年
9.
Circuit Design Proposal Aiming At Higher Flexural Reliability
机译:
旨在提高挠曲可靠性的电路设计方案
作者:
Mr.Kenya Ota
会议名称:
《Proceedings of the printed circuit world convention》
|
1996年
10.
Assessed High Quality Without Additional Costs Technology Approval and Process Approval a Chance and Challenge for the Printed Circuit Industry
机译:
无需额外成本即可进行高质量评估技术批准和工艺批准是印刷电路行业的机遇和挑战
作者:
Mr. Arno Bergmann
会议名称:
《Proceedings of the printed circuit world convention》
|
1996年
11.
Cae System for Power Save Desing With Graphical User Interface
机译:
具有图形用户界面的节电设计Cae系统
作者:
Mr.T.Kutsuwa
会议名称:
《Proceedings of the printed circuit world convention》
|
1996年
12.
Developing Reliable Process Control Methods for Blackhole Direct Metallization Technology
机译:
为黑洞直接金属化技术开发可靠的过程控制方法
作者:
Timothy W.Spencer
会议名称:
《Proceedings of the printed circuit world convention》
|
1996年
13.
Flexible Circuits for Micro Packages With Flip-Chip Die
机译:
带倒装芯片的微型封装的柔性电路
作者:
Horst Kober
会议名称:
《Proceedings of the printed circuit world convention》
|
1996年
14.
Successful Fabrica Tor/Supplier Partnership Through Targeted Product Development
机译:
通过目标产品开发成功建立Fabrica Tor /供应商合作伙伴关系
作者:
Mr. Yoshiyuki Tanaka
会议名称:
《Proceedings of the printed circuit world convention》
|
1996年
15.
Successful Fabricator/Supplier Partnerships Through Targeted Product Development
机译:
通过有针对性的产品开发成功的制造商/供应商合作伙伴关系
作者:
Mr. Yoshiyuki Tanaka
会议名称:
《Proceedings of the printed circuit world convention》
|
1996年
16.
The New Electricity Supply Method for Electric Metal Plating in Surface Finishing
机译:
表面处理中电镀金属的新供电方法
作者:
Mr.T.Sadahisa
会议名称:
《Proceedings of the printed circuit world convention》
|
1996年
17.
Study of Different Techniques for Building MCM-L Substrates
机译:
研究制造MCM-L基板的不同技术
作者:
Mrs.Agneta Novak
会议名称:
《Proceedings of the printed circuit world convention》
|
1996年
18.
Practical Use of Pwb Design Sharing Methodology
机译:
Pwb设计共享方法的实际使用
作者:
Tadashi Mimaki
会议名称:
《Proceedings of the printed circuit world convention》
|
1996年
19.
A Novel Positive-Acting Photochemistry for Acvanced Photoresist Applications
机译:
适用于高级光刻胶的新型正作用光化学
作者:
Lance Sturni
会议名称:
《Proceedings of the printed circuit world convention》
|
1996年
20.
Photoimageable Solder Resists - Optimising The Processing
机译:
可光成像的阻焊剂-优化工艺
作者:
Mr. Sven E.Kramer
会议名称:
《Proceedings of the printed circuit world convention》
|
1996年
21.
Plasma Drilled High Density PWB and MCM Substrate Applications
机译:
等离子钻孔的高密度PWB和MCM基板应用
作者:
Dr. Hartmut Diletti
会议名称:
《Proceedings of the printed circuit world convention》
|
1996年
22.
Technology Developments for Flexible Circuit Multi-Chip Modules
机译:
柔性电路多芯片模块的技术发展
作者:
Hazel Schofield
会议名称:
《Proceedings of the printed circuit world convention》
|
1996年
23.
Optimizing Film and Artwork Storage and Handling
机译:
优化胶片和艺术品的存储和处理
作者:
Hans Preu
会议名称:
《Proceedings of the printed circuit world convention》
|
1996年
24.
Novel Contaminaation Free Primary Imaging Dry Film and New Controlling Method of Tin/Lead Plating Bath
机译:
新型无污染的一次成像干膜和锡/铅镀液的新控制方法
作者:
Yoshitaka Minami
会议名称:
《Proceedings of the printed circuit world convention》
|
1996年
25.
Sculptured Flexible Circuits
机译:
雕刻柔性电路
作者:
Dr.Neil Kirby
会议名称:
《Proceedings of the printed circuit world convention》
|
1996年
26.
Pacific Asian Electronic Equipment Pwb Production
机译:
亚太电子设备与Pwb生产
作者:
Hayao Nakahara
会议名称:
《Proceedings of the printed circuit world convention》
|
1996年
27.
On-Line Electronic Industry Related Information Sources
机译:
在线电子行业相关信息源
作者:
Mr. John Milks
会议名称:
《Proceedings of the printed circuit world convention》
|
1996年
28.
Production Planing and Scheduling System for the Pcb Industry - What - How - Why
机译:
印刷电路板行业的生产计划和计划系统-什么-如何-为什么
作者:
Dipl.Inf.Albrecht Hanusch
会议名称:
《Proceedings of the printed circuit world convention》
|
1996年
29.
Us - Market Overview
机译:
我们-市场概况
作者:
Mr. Thomas Dammrich
会议名称:
《Proceedings of the printed circuit world convention》
|
1996年
30.
Universal Coating Process for PCB's
机译:
PCB的通用涂层工艺
作者:
Hans-Juergen Schaefer
会议名称:
《Proceedings of the printed circuit world convention》
|
1996年
31.
Real-Time Enterprise Connectivity: Integrating Your Business for World Class PCB Manufacturing
机译:
实时企业连接:为世界一流的PCB制造集成您的业务
作者:
Mr. Julian Coates
会议名称:
《Proceedings of the printed circuit world convention》
|
1996年
32.
Smart Cost Effective Measures for the Manufacture of High Volume Cost Sensitive PCB's
机译:
制造大批量和成本敏感型PCB的智能成本有效措施
作者:
Mr. Andrew Shaw
会议名称:
《Proceedings of the printed circuit world convention》
|
1996年
33.
Using Polymer Thick Film for Cost Effective EMC Protection on PCB's for Automative Applications
机译:
使用聚合物厚膜在汽车应用PCB上实现经济高效的EMC保护
作者:
Dr.M.Saltzberg
会议名称:
《Proceedings of the printed circuit world convention》
|
1996年
34.
Using Reactive Modifiers to Toughen Cyanate Esters for Advanced Multilayer Board Applications
机译:
使用反应性改性剂增韧氰酸酯,以用于高级多层板应用
作者:
Andy h
;
Wang
会议名称:
《Proceedings of the printed circuit world convention》
|
1996年
35.
Thermal Expansion and Lifetime Measurements on Smt Assemblies for an Assessment of SSD (Solid Solder Deposit) Reliability
机译:
SMT组件的热膨胀和寿命测量,用于评估SSD(固态焊锡)可靠性
作者:
Mr. Thomas Ahrens
会议名称:
《Proceedings of the printed circuit world convention》
|
1996年
36.
The Introduction of UV ND: Yag Laser Drilled Microvias in PCB's
机译:
UV ND的介绍:PCB中的Yag激光钻孔微孔
作者:
Mr. M.Owen
会议名称:
《Proceedings of the printed circuit world convention》
|
1996年
37.
Thin Film Laminated Multilayer Wiring Substrate
机译:
薄膜层压多层布线基板
作者:
Mr.A.Takahashi
会议名称:
《Proceedings of the printed circuit world convention》
|
1996年
38.
Tooling Data Farm
机译:
工具数据场
作者:
Mr.D.Wedeking
会议名称:
《Proceedings of the printed circuit world convention》
|
1996年
39.
The Use of Solid Solder Deposits for Improvement of High Density Smt Yields
机译:
使用固态焊料沉积物提高高密度SMT产量
作者:
Matthew T.Holzmann
会议名称:
《Proceedings of the printed circuit world convention》
|
1996年
40.
The Study of High Spread Out Glass Cloth for High Density and Multilayer PWB
机译:
高密度多层PWB用高分散玻璃布的研究
作者:
Keita Miyasato
会议名称:
《Proceedings of the printed circuit world convention》
|
1996年
41.
The Characteristics of Desmear Treatment of Through-Holes By Corona Discharge Process
机译:
电晕放电工艺对通孔除渣的特点
作者:
Mr.Yoshinori Shima
会议名称:
《Proceedings of the printed circuit world convention》
|
1996年
42.
The Influence on Insulation Reliability of Printed Circuit Boards Cleaned by Alternative Cleaning
机译:
替代清洗对印刷电路板绝缘可靠性的影响
作者:
Mr. T. Shiino
会议名称:
《Proceedings of the printed circuit world convention》
|
1996年
43.
A Study on Ion Migration on Printed Circuit Boards
机译:
印刷电路板上离子迁移的研究
作者:
Wataru Itoh
会议名称:
《Proceedings of the printed circuit world convention》
|
1996年
44.
System of Compatible Products for Assured Performance in PWB Assembly
机译:
确保PWB组件性能的兼容产品系统
作者:
Brian Jackson
会议名称:
《Proceedings of the printed circuit world convention》
|
1996年
45.
Advanced Technology Requirements for Smd Applications
机译:
贴片应用的高级技术要求
作者:
Cotton
;
Martin
会议名称:
《Proceedings of the printed circuit world convention》
|
1996年
46.
Organic Solderability Preservatives as a Printed Circuit Board Surface Finish
机译:
有机可焊性防腐剂,作为印刷电路板的表面处理剂
作者:
Mr.D.Boggs
会议名称:
《Proceedings of the printed circuit world convention》
|
1996年
47.
New, Long Term Alternative Fluorosol Vents for Electronics Cleaning Drying Applications
机译:
用于电子清洁和干燥应用的新型,长期替代性氟溶胶通风孔
作者:
Dr. William G.Kenyon
;
Ph.D.
会议名称:
《Proceedings of the printed circuit world convention》
|
1996年
48.
Microvias: A New Cost - Effective Interconnection Technology
机译:
Microvias:一种新的成本-有效的互连技术
作者:
Mr. J. Tourne
会议名称:
《Proceedings of the printed circuit world convention》
|
1996年
49.
Mopsi - Polyethylen Laminate for Better Electrical Properties and new PCB Solutions
机译:
Mospi-聚乙烯层压板,具有更好的电性能和新的PCB解决方案
作者:
Hans Preu
会议名称:
《Proceedings of the printed circuit world convention》
|
1996年
50.
Longierm Reliability for High Power Interconnection on Printed Circuit Board
机译:
印刷电路板上大功率互连的Longierm可靠性
作者:
Masatoshi Sunamoto
会议名称:
《Proceedings of the printed circuit world convention》
|
1996年
51.
A New PCB Utilizing Buried Bump Interconnection Technology
机译:
利用埋头凸点互连技术的新型PCB
作者:
Mr.Yoshizumi Sato
会议名称:
《Proceedings of the printed circuit world convention》
|
1996年
52.
A New Type Highly Thermal Conductive Aluminium-Base Double-Layered Substrate
机译:
新型高导热铝基双层基板
作者:
Toshiki Saitoh
会议名称:
《Proceedings of the printed circuit world convention》
|
1996年
53.
A New Type Highly Thermal Conductive Aluminum-Base Double Layered Substrate
机译:
新型高导热铝基双层基板
作者:
Mr. Toshiki Saitoh
会议名称:
《Proceedings of the printed circuit world convention》
|
1996年
54.
Acvanced Technology Requirements for Smd Applications
机译:
贴片应用的高级技术要求
作者:
Cotton
;
Martin
会议名称:
《Proceedings of the printed circuit world convention》
|
1996年
55.
Microhole Technology Small Hole Generation by Plasma Etching and Laser Drilling
机译:
微孔技术等离子蚀刻和激光钻孔产生小孔
作者:
Ernst Winkler
会议名称:
《Proceedings of the printed circuit world convention》
|
1996年
56.
A Comparison of Two Types of Adhesiveless Flexible Circuit Materials
机译:
两种类型的无胶柔性电路材料的比较
作者:
Carlos Barton
会议名称:
《Proceedings of the printed circuit world convention》
|
1996年
57.
A New Type of Electrodeposited Copper Foil for A Flexible Printed Wiring Board
机译:
用于柔性印刷线路板的新型电沉积铜箔
作者:
Mr. Akitoshi Suzuki
会议名称:
《Proceedings of the printed circuit world convention》
|
1996年
58.
Modern Fabrication Methods for Future Oriented Blind Via Multilayers
机译:
通过多层制造面向未来盲的现代制造方法
作者:
Paul Waldner
会议名称:
《Proceedings of the printed circuit world convention》
|
1996年
59.
New Advancemaents in Epoxy Laminating Resins for High Performance PCB's
机译:
高性能PCB用环氧层压树脂的新进展
作者:
Franck Magendie
会议名称:
《Proceedings of the printed circuit world convention》
|
1996年
60.
New Manufacturing Methods for the Production of High Density thin Multilayer Using Ultra Thin Laminates
机译:
使用超薄层压板生产高密度薄多层板的新制造方法
作者:
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会议名称:
《Proceedings of the printed circuit world convention》
|
1996年
61.
An Approach For Multilayer Gridless Routing
机译:
多层无网格路由的一种方法
作者:
Mr.Kenji Matsumura
会议名称:
《Proceedings of the printed circuit world convention》
|
1996年
62.
Building Organizational Excellence in a Pcb Manufacturer
机译:
在印刷电路板制造商中树立卓越的组织
作者:
Mr. Nick Watts
会议名称:
《Proceedings of the printed circuit world convention》
|
1996年
63.
Design For PCB Manufacturing Through Advanced Cam Verification
机译:
通过高级凸轮验证进行PCB制造的设计
作者:
Mrs.Lut De Maertelaere
会议名称:
《Proceedings of the printed circuit world convention》
|
1996年
64.
Effects of Copper Foil Type and Surface Preparation on Fine Line Image Transfer in Primary Imaging of Printed Wiring Boards
机译:
铜箔类型和表面处理对印刷线路板初级成像中细线图像转移的影响
作者:
Mr. David R.Mc Gregor
会议名称:
《Proceedings of the printed circuit world convention》
|
1996年
65.
A Partnership Misunderstood
机译:
伙伴关系被误解
作者:
Mr. Gavin Smith
会议名称:
《Proceedings of the printed circuit world convention》
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1996年
66.
Imaging Characteristics of Novel Photosensitive Diazo Compounds for Screen Printing
机译:
用于丝网印刷的新型光敏重氮化合物的成像特性
作者:
Kieko Harada
会议名称:
《Proceedings of the printed circuit world convention》
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1996年
67.
Very low Profile Copper Foils
机译:
超薄铜箔
作者:
Dr.Mike Hacker
会议名称:
《Proceedings of the printed circuit world convention》
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1996年
68.
Utilizing the Benefits of Linear Cross-Ply Laminates
机译:
利用线性交叉层压板的优势
作者:
James Wenzel
会议名称:
《Proceedings of the printed circuit world convention》
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1996年
69.
Smaller Printed Circuit Boards Make Ways to Promising Future
机译:
较小的印刷电路板为未来带来希望
作者:
Mr. Hidetaka Hayasi
会议名称:
《Proceedings of the printed circuit world convention》
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1996年
70.
The PCB As the Foundation of the Future of electronics
机译:
PCB作为电子未来的基础
作者:
Roger Tyler
会议名称:
《Proceedings of the printed circuit world convention》
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1996年
71.
The Use ofSolid Solder Deposits for Improvement of High Density Smt Yields
机译:
使用固态焊料沉积物提高高密度SMT产量
作者:
Mr. M T.Holzmann
会议名称:
《Proceedings of the printed circuit world convention》
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1996年
72.
The Use of Automatic Optical Inspection Systems to Compliment Electrical Testing in the Production of Bare Multilayer PCB's
机译:
在裸多层PCB生产中使用自动光学检测系统补充电气测试
作者:
Richard A.Frisk
会议名称:
《Proceedings of the printed circuit world convention》
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1996年
73.
The Direct Write Technology for Zero-Defect Phototooling
机译:
零缺陷照相制版的直接写入技术
作者:
Lut De Maertelaere
会议名称:
《Proceedings of the printed circuit world convention》
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1996年
74.
The Cost-Effective Production of Ultra Fine-Line Geometry
机译:
超细线几何的低成本生产
作者:
Mr.Phil Britton
会议名称:
《Proceedings of the printed circuit world convention》
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1996年
75.
New Photodielectric for the Sequential Built-Up (SBU) of High-Density-interconnect (HDI) PWB
机译:
用于高密度互连(HDI)电路板的顺序构建(SBU)的新型光电介质
作者:
Kurt Meier
会议名称:
《Proceedings of the printed circuit world convention》
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1996年
76.
New Manufacturing Process for Multilayer PCB Having Blind Via Holes, 'Via-Sheet System'
机译:
具有“通孔系统”盲孔的多层PCB的新制造工艺
作者:
Mr.T.Matsumoto
会议名称:
《Proceedings of the printed circuit world convention》
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1996年
77.
Laser BeamIicro Welding As a Competitive Technique for Soldering
机译:
激光束微弧焊作为焊接的竞争技术
作者:
Mathias Glasmacher
会议名称:
《Proceedings of the printed circuit world convention》
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1996年
78.
Fabrication of Nickel Microbump on Aluminum Substrate Using Electroless Nickel Plating
机译:
化学镀镍法在铝基板上制备微凸点镍
作者:
Mr.H.Watanabe
会议名称:
《Proceedings of the printed circuit world convention》
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1996年
79.
Electrocondective Paste Made of Fine Copper Flakes
机译:
细铜片制成的电致导电浆料
作者:
Dr. Masahito ISHII
会议名称:
《Proceedings of the printed circuit world convention》
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1996年
80.
Bare Board Test Challenges and Solutions
机译:
裸板测试挑战和解决方案
作者:
Philippe Carvaillo
会议名称:
《Proceedings of the printed circuit world convention》
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1996年
81.
High Aspect Ratio Drilling of PCB's With Micro Drills
机译:
使用微钻对PCB进行高深宽比钻孔
作者:
Juergen Skrypczinski
会议名称:
《Proceedings of the printed circuit world convention》
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1996年
82.
Graphite Direct Metallization: The Through-Hole Technology of Today
机译:
石墨直接金属化:当今的全孔技术
作者:
Joachim Markowski
会议名称:
《Proceedings of the printed circuit world convention》
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1996年
83.
Electroless Palladium - A New Finish for Printed Circuits Boards
机译:
化学钯-印刷电路板的新饰面
作者:
Hartmut Mahlkow
会议名称:
《Proceedings of the printed circuit world convention》
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1996年
84.
Ib3cl-Mep: the Better Fr-4
机译:
ib3cl-Mep:更好的Fr-4
作者:
Jay Ferris
会议名称:
《Proceedings of the printed circuit world convention》
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1996年
85.
IBM Endicott's Panel Continuous Improvement Program Activity Based Costing / Management
机译:
IBM Endicott的小组持续改进计划基于活动的成本核算/管理
作者:
Robert J.Haskins Jr.
会议名称:
《Proceedings of the printed circuit world convention》
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1996年
86.
Ibss Based PCB Technology for High Pin Count / Fine Pitch Package Assembly
机译:
基于Ibss的PCB技术,用于高引脚数/精细间距封装
作者:
Mr. Masa Tanizawa
会议名称:
《Proceedings of the printed circuit world convention》
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1996年
87.
High Density Interconnect: Production Experience and a Mathematical Model
机译:
高密度互连:生产经验和数学模型
作者:
Mr. Charles W.Payne
会议名称:
《Proceedings of the printed circuit world convention》
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1996年
88.
Immersion Tin as Solderable Surface Finishing and Etch Resist
机译:
浸锡作为可焊接表面处理和抗蚀刻剂
作者:
Dr. Helmut Bruckner
会议名称:
《Proceedings of the printed circuit world convention》
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1996年
89.
High-Speed Laser Ablation of Micro Via Holes in Nonwoven Aramid Reinforced PWB's to Reduce Interconnection Costs
机译:
高速激光烧蚀非织造芳纶增强PWB中的微通孔以降低互连成本
作者:
David J.Powell
会议名称:
《Proceedings of the printed circuit world convention》
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1996年
90.
Compact Line a Coating Technology Permitting In-Line Automated Processing of Solder Mask
机译:
紧凑型生产线A涂层技术允许在线自动处理阻焊剂
作者:
Toni Rueegge
会议名称:
《Proceedings of the printed circuit world convention》
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1996年
91.
Bga and Cga Solder Attachments: Results of Low-Acceleration Reliability Tests and Analysis
机译:
Bga和Cga焊料附件:低加速度可靠性测试和分析的结果
作者:
Mr. W.Engelmaier
会议名称:
《Proceedings of the printed circuit world convention》
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1996年
92.
A New Interconnection Technique Using Conductive Paste for Multi-Layered Printed Wiring Board
机译:
多层印刷线路板使用导电胶的新型互连技术
作者:
Mr.T.Ogawa
会议名称:
《Proceedings of the printed circuit world convention》
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1996年
93.
Advanced Methods of Non-Destructive Innerlayer Distortion Measurement and Optimized Multilayer Manufacture
机译:
先进的无损内层变形测量方法和优化的多层制造
作者:
Kurt Huether
会议名称:
《Proceedings of the printed circuit world convention》
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1996年
94.
Microvias - A New Cost-Effective Interconnection Technology
机译:
Microvias-一种新的具有成本效益的互连技术
作者:
Joan Tourne
会议名称:
《Proceedings of the printed circuit world convention》
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1996年
95.
A Trial for Design Automation of Printed Wiring board
机译:
印刷线路板设计自动化试验
作者:
Mr.T.Kutsuwa
会议名称:
《Proceedings of the printed circuit world convention》
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1996年
96.
Mastertool a New Era in Phototooling
机译:
Mastertool摄影工具的新纪元
作者:
Eric Janssens
会议名称:
《Proceedings of the printed circuit world convention》
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1996年
97.
A Chip-Scale Packaging Technology for Surface Mount Assembly
机译:
表面贴装的芯片级封装技术
作者:
Mr.Vern Solberg
会议名称:
《Proceedings of the printed circuit world convention》
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1996年
98.
A Quantum Leap System Solution for Next Generation Electronic Miniaturization
机译:
用于下一代电子小型化的量子飞跃系统解决方案
作者:
Mr. Keith Casson
会议名称:
《Proceedings of the printed circuit world convention》
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1996年
99.
A Cost Effective High Density Interconnection Process Using A Photoimageable Dielectric
机译:
使用光成像电介质的经济高效的高密度互连工艺
作者:
Martin Goosey
会议名称:
《Proceedings of the printed circuit world convention》
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1996年
100.
Landless Via Connections for Advanced PCB and MCM
机译:
用于高级PCB和MCM的无土地通孔连接
作者:
Mr. D. Kapp-Schwoerer
会议名称:
《Proceedings of the printed circuit world convention》
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1996年
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