机译:半导体制造过程控制中的反馈变量选择方法论-第2部分:反应性离子蚀刻的应用
Feedback control; Feedback variable selection; Parametric variarion; Reactive ion etch; Regression analysis; Subset selection; Variance reduction;
机译:用于控制半导体制造过程的反馈变量选择方法论-第2部分:在反应性离子蚀刻中的应用
机译:半导体制造过程控制中的反馈变量选择方法论-第1部分:分析和仿真结果
机译:用于控制半导体制造过程的反馈变量选择方法论-第1部分:分析和模拟结果
机译:用于制造过程控制的实时反馈变量选择方法:理论和仿真结果
机译:一种选择过程变量进行反馈控制并应用于反应性离子刻蚀的方法
机译:基于控制图的新风险方法论用于评估制造过程中的职业风险
机译:使用原位过程控制,用于科学制造的化合物半导体的敏捷干蚀刻
机译:基于过程建模和原位传感器反馈的分子束外延和离子辅助反应蚀刻的先进半导体结构自适应控制。