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李福泉; 王春青; 杜淼; 孔令超;
哈尔滨工业大学,现代焊接生产技术国家重点实验室,哈尔滨,150001;
哈尔滨焊接研究所,哈尔滨,150080;
钎料凸点; Au/Ni/Cu; 再流焊; 老化; 金属间化合物;
机译:时效过程中Cu扩散通过Ni对Sn3.5AgO.75Cu和SnPb焊料与Au / Ni / Cu基底界面反应的影响
机译:Au和Cu引线键合到Al,Ni / Au和Ni / Pd / Au封盖的Cu焊盘的机械可靠性
机译:磷在电解Ni-Au与Sn_4Ag_(0.5)Cu钎料反应中的作用
机译:金镀层厚度对化学镀Ni-P / Au镀铜焊盘上Sn-Ag基钎料的界面反应和接头强度的影响
机译:Cu-Au和Potrerillos区,阿喀拉姆地区,智利的Cu-Au和Au-Ag沉积物的地理学,热量和同位素系统
机译:Au-Ni-Pd-Ti高温钎料钎焊SiC陶瓷接头的表征
机译:钎料钎料钎料钎料对AlN / Cu钎焊反应层的影响。
机译:在每个带电粒子的10.8 a(中心点)GeV / c和E(sub t)处的au + al,Cu,au和U碰撞中的dN(sub ch)/ d(eta)分布
机译:Cu-Au核心壳纳米线与Cu纳米线配体交换Cu-Au芯壳纳米线和装置的方法
机译:化学镀Ni / Au镀膜的方法及形成方法得到的化学镀Ni / Au镀膜的方法
机译:分离金属AG,au,PT,PD,RH,RU,ir,os,Cu,MO,ni,MN,Zn,Pb,Hg,CR,SN,V及其混合物的程序,这些混合物包括炉渣,至少与磁性颗粒接触,磨碎,团聚并通过实施ca MPO Magnetic分离混合物;并至少使用磁性粒子。
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