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李福泉; 王春青; 田德文; 田艳红; P.Liu;
哈尔滨工业大学,现代焊接生产技术国家重点实验室,哈尔滨,150001;
香港先进自动器材有限公司(ASM),香港;
钎料熔滴; 凸点; 接触温度; 金属间化合物; 溶解速率;
机译:SnAgCu焊料熔滴与Au / Ni / Cu焊盘之间的界面反应对IMC演变的影响
机译:时效过程中Cu扩散通过Ni对Sn3.5AgO.75Cu和SnPb焊料与Au / Ni / Cu基底界面反应的影响
机译:磷在电解Ni-Au与Sn_4Ag_(0.5)Cu钎料反应中的作用
机译:金镀层厚度对化学镀Ni-P / Au镀铜焊盘上Sn-Ag基钎料的界面反应和接头强度的影响
机译:静态和动态时效对Sn3.0Ag0.5Cu钎料合金疲劳行为的影响
机译:Au-Ni-Pd-Ti高温钎料钎焊SiC陶瓷接头的表征
机译:钎料钎料钎料钎料对AlN / Cu钎焊反应层的影响。
机译:一种改进的熔盐EmF电池研究,使用snCl2和锡与Cu,ag或au合金来测试拉乌尔定律行为
机译:添加了Cu的Ni-Cr-Fe基合金钎料
机译:具有较低熔点的Zr-Ti-Ni(Cu)基钎料用于钎焊钛合金
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