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田艳红; 王春青; 张晓东;
哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点实验室,黑龙江哈尔滨,150001;
激光重熔; SnPb共晶钎料; Au/Ni/Cu焊盘; 界面反应;
机译:C_f / SiC复合材料与Cu-Au-Pd-V钎料的接合和界面反应
机译:CP-Ti基体上红外加热的72Ag-28Cu钎料的界面反应和润湿性
机译:金镀层厚度对化学镀Ni-P / Au镀铜焊盘上Sn-Ag基钎料的界面反应和接头强度的影响
机译:静态和动态时效对Sn3.0Ag0.5Cu钎料合金疲劳行为的影响
机译:Au-Ni-Pd-Ti高温钎料钎焊SiC陶瓷接头的表征
机译:使用B-Ni2钎料钎料在固体氧化物燃料电池系统中使用B-Ni2钎料钎料的形态学
机译:近共晶pb-sn钎料热疲劳机理研究。
机译:添加了Cu的Ni-Cr-Fe基合金钎料
机译:具有较低熔点的Zr-Ti-Ni(Cu)基钎料用于钎焊钛合金
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