激光喷射作用下SnAgCu 无铅钎料与Au/Ni/Cu 焊盘润湿行为的研究
STUDY ON WETTING BEHAVIOR BETWEENSnAgCu LEAD-FREE SOLDER AND Au/Ni/CuSUBSTRATES UNDER LASER JETTING
摘 要
Abstract
目 录
第1章 绪论
1.1 课题来源背景与研究的目的及意义
1.2 相关研究与知识综述
1.2.1 再流焊的方法比较
1.2.3 反应性润湿和非反应性润湿
1.2.4 Au-Sn反应性润湿
1.2.5 Au/Ni/Cu镀层的研究
1.3 关于反应性润湿的热动力学和动力学的概述
1.3.1 反应性润湿的热动力学研究
1.3.2 反应性润湿铺展的动力学研究
1.4 本文研究内容
第2章 润湿铺展行为的研究
2.1 引言
2.2 实验设备方法工艺
2.2.1 PacTech SB2-R-Jet激光喷射系统及其工作过程
2.2.2 实验材料及实验方法
2.2.3 实验原理与过程
2.3 实验结果与分析
2.3.1钎料的润湿铺展及凝固过程
2.3.2润湿过程中的界面反应
2.4 本章小结
第3章 钎料在两侧焊盘润湿不同步的分析及润湿类型的推断
3.1 引言
3.2 钎料在垂直焊盘两侧润湿铺展不同步的分析
3.2.1 热力学角度分析
3.2.2 动力学角度分析
3.3 反应类型的确定
3.4 本章小结
第4章 影响润湿铺展的因素
4.1影响润湿铺展的因素概述
4.1.1基板表面粗糙度
4.1.2表面的异质元素
4.1.3助焊剂的影响
4.1.4温度的影响
4.1.5添加微量元素的影响
4.1.6液体性质影响
4.2 润湿评价方法
4.3 影响因素分析
4.3.1 材料因素
4.3.2 工艺因素影响
4.4 本章小结
结 论
参考文献
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致 谢
哈尔滨工业大学;