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张杰; 刘元华;
广东利尔化学有限公司;
化学沉铜; PCB; 后处理方法; 浓度控制; 柠檬酸; 稀硫酸; 低浓度; 板孔;
机译:化学镀镍沉金工艺在PCB最终表面处理中产生表面缺陷的原因
机译:化学镀镍沉金工艺在PCB最终表面上产生表面缺陷的原因
机译:开发用于PCB最终表面的化学镀镍沉金工艺
机译:开发用于PCB应用的化学镀镍沉金工艺(ENIG)的新型沉金
机译:使用3.8%的锡0.07%的铜和免清洗的无VOC助焊剂的“厚” PCB的无铅波峰焊
机译:评估硫酸铜中多氯联苯(PCB)的存在及其对葡萄中PCB含量的影响
机译:胶州湾铜高沉地区的鉴定
机译:通过偏航.50口径脸沉防弹钢的渗透。在澳度ap(穿甲弹)子弹。倾角
机译:用于在铁氧体棒上沉积厚的化学铜/镍/金膜的化学方法
机译:具有高镀层电阻的厚导电涂层形成的厚膜铜成分
机译:插入一个用于生产工件的异径轧辊,该异径轧辊用于完全减小由螺母管制成的管子的直径和壁厚
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