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程东向;
电子科技大学;
印制电路; 高厚径比; 通孔电镀;
机译:高晶种比硅通孔上的金属籽晶层溅射,用于铜填充电镀
机译:增强衬有LPCVD氮化硅或PE-ALD氮化钛的高纵横比硅通孔的可湿性,以进行无孔自底向上的铜电镀
机译:使用转移晶片进行自底向上的铜电镀,以制造高纵横比的硅通孔
机译:高纵横比通孔铜电镀工艺的电镀设备和方法考虑因素
机译:建模电镀添加剂在半导体互连金属化中的作用:从双镶嵌到硅通孔。
机译:吡咯与14-丁二醇二缩水甘油基的共聚物作为通孔铜电镀的高效添加剂矫平剂
机译:特殊问题/最近印刷布线板表面整理的趋势和未来评论。电镀通孔电镀孔的铜电镀。
机译:电镀通孔中的动态热测量
机译:用酸铜电镀浴将铜电镀成通孔的方法
机译:将铜从酸性铜电镀液中电镀到基板上的通孔中的方法
机译:厚铜蚀刻层压板(印制电路板)及其方法
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