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高厚径比沉金板阻焊塞孔位剥离改良

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摘要

为了提高阻焊高厚径比沉金板塞孔能力,设计试验验证总结影响高厚径比沉金板阻焊剥离影响因素:阻焊塞孔油墨更换、规范塞孔操作、后烘参数优化,通过优化后参数控制改善高厚径比沉板阻焊塞孔位剥离问题,将高厚径比沉金板塞孔剥离比例由平均3.2单/月降低至平均1.2单/月,降低比例62％,极大地提高了沉金板合格率.

著录项

来源
《2014中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛》|2014年|46-52|共7页
会议地点东莞
作者
CHANG Pan; 常盼; XING Yu-wei; 邢玉伟; ZHANG Jian; 张建;
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作者单位

中国印制电路行业协会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类 TN41:TN405;
关键词
印制电路板; 高厚径比沉金板; 阻焊塞孔工艺; 剥离效果; 产品合格率;

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