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朱永伟; 何建桥;
南京航空航天大学机电学院,江苏南京,210016;
固结磨料; 抛光; 去除速率; 模型;
机译:十字图案抛光垫化学机械抛光不同浆料浓度下蓝宝石晶片的磨料去除深度研究
机译:通过具有不同磨料粒径的十字图案抛光垫抛光蓝宝石晶片的磨料去除深度
机译:带有亚孔垫的自由磨料抛光的材料去除曲线的建模和分析
机译:进给速度变化对带有亚孔垫的自由磨料抛光材料去除量的影响
机译:化学机械抛光中垫-磨料-晶片接触的力学
机译:不同磨料条件下的工程聚合物的磨料敏感性和生物复合材料
机译:用仿生模式仿生抛光垫进行化学机械抛光的材料去除分布
机译:连续研磨/抛光机中材料去除,去除率和preston系数的计算。
机译:用于抛光垫,树脂组合物的磨料保持材料,用于抛光垫的磨料保持材料的制造方法
机译:制备磨料颗粒混合物组合物的方法,磨料颗粒混合物组合物,使用该磨料颗粒混合物组合物的抛光垫,生产抛光垫的方法和化学机械抛光方法
机译:使用固定的磨料抛光垫和铜层化学机械抛光解决方案的铜化学机械抛光工艺,特别适用于固定的磨料抛光垫进行化学机械抛光
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