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朱永伟; 王军; 李军; 林魁;
南京航空航天大学,南京,210016;
固结磨料抛光垫; 溶胀率; 铅笔硬度; 去除速率;
机译:通过具有不同磨料粒径的十字图案抛光垫抛光蓝宝石晶片的磨料去除深度
机译:十字图案抛光垫化学机械抛光不同浆料浓度下蓝宝石晶片的磨料去除深度研究
机译:用不同方式涂覆磨料的热熔粘合剂抛光垫抛光硅晶片的研究
机译:CMP抛光垫修整剂的性能和性能对抛光垫,工艺和硅片去除率的影响
机译:化学机械抛光中垫-磨料-晶片接触的力学
机译:单型植入性非外科治疗的单一初始阶段的影响:磨料空气抛光与超声波。预期随机对照临床研究
机译:使用复合磨料抛光抛光垫的表面结构
机译:评估松散磨料研磨和抛光中关键变量依赖性的框架
机译:使用固定的磨料抛光垫和铜层化学机械抛光解决方案的铜化学机械抛光工艺,特别适用于固定的磨料抛光垫进行化学机械抛光
机译:--使用固定的磨料抛光垫和专门为固定的磨料垫进行化学机械抛光而采用的铜层化学机械抛光溶液进行的铜化学机械抛光工艺
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