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图表清单
注释表
第一章 绪论
1.1 引言
1.2 化学机械抛光(CMP)技术
1.2.1 化学机械抛光概述
1.2.2 传统CMP缺点
1.3 固结磨料研磨抛光
1.3.1 固结磨料研磨抛光概述
1.3.2 固结磨料研磨抛光研究现状
1.3.3 固结磨料抛光垫的发展以及出现的问题
1.4 本文研究的主要内容
第二章 固结磨料抛光垫的图案优化
2.1 FAP的磨损数学模型
2.1.1 工件与抛光垫的相对运动分析
2.1.2 抛光垫的磨损
2.2 化学机械抛光加工工艺参数对FAP的均匀磨损性能的影响
2.2.1 偏心距对FAP的均匀磨损性能的影响
2.2.2 工件半径对FAP的均匀磨损性能的影响
2.2.3 转速比对FAP的均匀磨损性能的影响
2.3 具有均匀磨损性能的FAP的优化设计与制备
2.3.1 给定加工参数下FAP的磨损规律
2.3.2 抛光垫优化设计的分区
2.3.3 抛光垫二次模具的制备
2.3.4 硅橡胶模具及优化图案后的FAP的制备
2.4 本章小结
第三章 固结磨料抛光垫图案优化效果评价
3.1 研磨抛光实验设置
3.1.1 研磨抛光平台
3.1.2 抛光垫
3.1.3 研磨抛光液
3.1.4 工件的装夹及卸片
3.2 用三种抛光垫加工后MRR的对比
3.2.1 工件材料的去除率
3.2.2 用三种抛光垫加工的MRR对比
3.3 用三种抛光垫加工后工件表面质量的对比
3.3.1 用三种抛光垫加工后工件表面粗粗度的对比
3.3.2 用三种抛光垫加工后工件表面平面度的对比
3.4 本章小结
第四章 固结磨料抛光垫的磨粒保持性研究
4.1 传统FAP评价指标
4.2 FAP评价指标的选取
4.2.1 溶胀率
4.2.2 铅笔硬度
4.2.3 磨粒保持性
4.3 磨粒保持性的测定方法及结果分析
4.3.1 磨粒保持性测定的实验方案
4.3.2 立体显微镜拍摄的结果
4.3.3 磨粒保持性结果的分析
4.4 提高磨粒保持性的方法探索
4.4.1 抛光垫配方选择
4.4.2 实验结果
4.4.3 改性后金刚石制成的FAP加工效果
4.5 磨粒保持性测定中存在的问题
4.6 本章小结
第五章 研磨加工材料去除机理探索研究
5.1 材料去除机理模型
5.2 切深模型建立
5.2.1 切深模型的建立
5.2.2 切深模型的分析
5.3 材料去除机理实验探索
5.3.1 材料去除机理实验研究方案
5.3.2 材料去除机理实验研究结果
5.4 本章小结
第六章 总结与展望
6.1 总结
6.2 展望
参考文献
致谢
在校期间的研究成果及发表的学术论文
1.学术论文
2.专利
3.科研项目