多芯片组件带网孔接地板多导体互连线结构的电磁特性分析

摘要

本文给出一基于准静态场的直线法，来分析多芯片组件（ＭＣＭ）带有网孔接地板的多层多导体互连线结构的分析方法，以此提取等效传输线的特性参数。最后给出几个实例的计算结果。