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赵进; 李征帆;
上海交通大学电子工程系;
多芯片组件; 互连线; 网孔接地板; 大规模集成电路;
机译:FDTD分析带穿孔参考平面的多芯片模块(MCM)中互连线的电气性能
机译:FDTD分析带有穿孔参考平面的多芯片模块(MCM)中互连线的电气性能
机译:互连线中的互耦:使用时域有限差分法进行分析
机译:铁和钌络合物具有异常的电子特性。第一部分:γ-取代的三(三乙酮)铁(III)配合物及其三乙胺丁胺类似物的β-酮亚胺类似物的合成和自旋态研究。第二部分:纺丝平衡蛋白三水合肌红蛋白中动态纺丝互变速率的直接测量。第三部分:的合成,光生化和电化学研究。
机译:FDTD法研究等离子天线的辐射特性
机译:FDTD法研究介质/磁损耗片微带线传输特性的电磁场分析
机译:有限元法在复合地板系统分析中的应用。
机译:基于FDTD法的电磁场分析方法,电磁场分析中的介质表示方法,模拟装置和存储介质
机译:用于分析互连线的延迟特性的测试图案和使用该图案的分析互连线的延迟特性的方法
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