多芯片组件中带裂缝电源/接地板同步开关噪声分析

王德东; 李征帆

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多芯片组件中带裂缝电源/接地板同步开关噪声分析

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电源接地板上的同步开关噪声是制约高速电路发展的瓶颈 ,而目前同步开关噪声分析集中于规则电源接地板 ,与实际电路有一定差距 .文中基于部分等效元方法分析多芯片组件中带裂缝的电源 /接地板上的同步开关噪声 ;对不同尺寸位置的裂缝引起的同步开关噪声进行相应的时域模拟 ,得出了多芯片组件中电源 /接地板上裂缝对同步开关噪声的影响 .

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来源
《上海交通大学学报》 |2002年第12期|1785-1787|共3页
作者
王德东; 李征帆;
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作者单位

上海交通大学电子工程系;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类数字集成电路、逻辑集成电路;
关键词
裂缝; 电源/接地板; 多芯片组件; 同步开关噪声; 部分等效元法; 时域模拟; 集成电路;

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