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W波段

W波段的相关文献在1985年到2023年内共计9736篇,主要集中在无线电电子学、电信技术、自动化技术、计算机技术、电工技术 等领域,其中期刊论文191篇、会议论文75篇、专利文献9470篇;相关期刊75种,包括电波科学学报、电子学报、电子器件等; 相关会议30种,包括2015年第十届全国毫米波亚毫米波会议、第二届全国太赫兹科学技术与应用学术交流会、中国电子学会真空电子学分会第十九届学术年会等;W波段的相关文献由17579位作者贡献,包括戴永胜、张鹏、刘毅等。

W波段—发文量

期刊论文>

论文:191 占比:1.96%

会议论文>

论文:75 占比:0.77%

专利文献>

论文:9470 占比:97.27%

总计:9736篇

W波段—发文趋势图

W波段

-研究学者

  • 戴永胜
  • 张鹏
  • 刘毅
  • 李博文
  • 乔冬春
  • 陈烨
  • 陈兴盛
  • 汪伦源
  • 丁恩燕
  • 张运俭
  • 期刊论文
  • 会议论文
  • 专利文献

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作者

    • 曹钎龙; 吴倩楠; 韩路路; 王宇; 李孟委
    • 摘要: 针对卫星通信、6G通信、物联网技术等射频前端系统对电子元器件高频工作性能的需求,设计了一种工作在W波段的直板型电容式射频(RF)单刀双掷开关。通过优化介电层材料和开关电极之间的空气间隙,降低了插入损耗、提高了隔离度等射频性能指标。利用HFSS电磁仿真软件对开关性能进行了数值模拟计算,仿真结果表明:所设计射频单刀双掷MEMS开关在80~100 GHz范围内,其插入损耗小于1.7 dB,隔离度大于40 dB,开关整体尺寸约为1.6 mm×1.6 mm。此开关能够满足射频系统前端对高频电子元器件的性能需求,在微波测试仪器、新一代通信系统中具有一定的应用价值。
    • 解启林; 王蕤; 张弦; 刘畅
    • 摘要: 基于探针设计、性能评价和互连方式对模块研制成本的影响,提出了一种W波段单面图形探针设计,在75~110 GHz频带内,实现S;参数小于-20 dB,S_(21)参数小于-0.05 dB;提出了一种利用冷热源响应的波形图的性能优劣评价方法,提高模块的调试效率;还提出了一种传输线T结构设计,实现了在基板与芯片(或基板)拼接缝隙大于30μm的情况下,明显改善了W波段高频传输通道的性能指标。根据仿真数据和实物装配后的性能测试验证结果,实现了低成本高性能的太赫兹模块研制。
    • 刘敬; 陈振华; 王建如
    • 摘要: 针对毫米波辐射计接收前端探测灵敏度低、结构复杂、集成度低的问题,设计了一款用于W波段辐射计的射频前端组件。该组件工作于77~79 GHz频段,采用超外差一次变频接收体制,基于毫米波裸芯片及微带电路技术进行研制,组件集成了低噪声放大、本振源、下变频及中频放大等功能电路。在射频信号输入端,使用厚度为0.127 mm的石英基片设计了低损耗波导耦合探针,以实现较低的噪声系数。在本振链路中,由压控振荡器产生本振基波信号,设计了中等Q值的陶瓷谐振器以提高本振频率稳定度。同时分别设计了Ka波段和E波段的陶瓷带通滤波器,以提高本振信号谐波和杂散抑制性能。组件采用混合集成单模块封装技术,在保证性能的前提下实现结构的紧凑性。测试结果表明,在77~79 GHz频率范围内,接收链路的增益为(41±2)dB,在1~3 GHz的中频带宽内噪声系数低于8.6 dB,在1.5 GHz附近噪声系数约为5.8 dB,杂散抑制大于40 dB,实现了预期设计指标。
    • 马宵宵; 董飞翔; 李庄; 曹锐; 桑磊
    • 摘要: 文章描述了基于任意终端阻抗的W波段集总元件差分正交定向耦合器的设计方法,任意阻抗终端允许线性和非线性元件与耦合器匹配,而无需变压器网络。首先从耦合器的奇偶模分析出发,结合传输波矩阵得到集总元件正交定向耦合器的元件解算公式;然后对该耦合器拓扑结构的频率特性进行理论分析;最后基于0.13μm SiGe BiCMOS工艺设计一款以94 GHz为中心频率的W波段集总元件差分正交定向耦合器,该耦合器的插损(S_(21)、S_(31))在94 GHz处为6.6 dB,在90~98 GHz的设计频段内回波损耗(S_(11)、S_(22)、S_(33))小于-15 dB,幅度不平衡和相位误差分别为0.3 dB和1.5°。
    • 陈辑; 高畅; 蔡军
    • 摘要: 本文对一种适用于W波段行波管的筒型重入式折叠波导慢波结构电磁特性进行了研究。该结构通过在电子注通道外围包围一层均匀的圆筒金属壁,大幅增加了慢波结构耦合阻抗,改善了传统折叠波导慢波结构耦合阻抗较低的问题。仿真显示,该新结构对比传统折叠波导慢波结构,能够有效提升行波管性能。行波管在12.4 kV输入电压、50 mA输入电流、互作用长度30 mm的条件下,在8 GHz带宽内输出功率超过30 W。对比传统折叠波导行波管,新结构能够将耦合阻抗提升约90%,功率提升约100%,互作用长度缩短为传统结构的60%。
    • 高畅; 陈辑; 杜英华
    • 摘要: 行波管是一种具有大功率、宽频带、高效率等特点的功率放大器件。本文针对行波管可靠性,基于Ansys软件开展了W波段连续波行波管热力学仿真和优化设计,建立了行波管收集极仿真模型并进行热力耦合分析,通过优化设计改善了收集极热应力分布状态,提高行波管热可靠性。针对行波管车载应用条件,开展行波管振动和冲击仿真分析研究,充分证明了行波管在典型车载应用场景中的适应性。
    • 刘博源; 江云; 黄昭宇; 陈嘉贝; 叶源; 季鹏飞; 许庆华; 吴微微; 黄敬健; 袁乃昌
    • 摘要: 空气微同轴是一种以空气作为填充介质的波导结构,波导壁周期性开窗,内导体由稀疏介质带支撑,具备频带宽、隔离度高、尺寸小的特点,可以实现三维高密度系统集成.本文结合空气微同轴的超宽带特性,考虑到其天线/电路一体可加工易级联,利用CST、HFSS等软件,得到了W波段微同轴天线模型.实际加工出对应微同轴天线实物.测试结果显示,在中心频率94 GHz,实现了反射系数低于-10 dB的宽带特性.在毫米波频段内得到天线单元增益值超过7 dBi、组阵后增益大于12 dBi的工作性能,后者E面3 dB波束宽度超过20°.此晶圆级封装的毫米波天线相比传统介质波导天线缩小100倍,可以批量高精度加工,适合在诸多毫米波模块中应用和推广.
    • 张闻涛; 汤晓云
    • 摘要: 将驻波缝隙阵天线中的并联缝隙等效为微波电路,按照传输线方程推导了缝隙导纳的计算公式,用仿真软件提取了缝隙参数,拟合出了谐振缝长随偏移量的变化曲线、谐振电导随偏移量的变化曲线,设计了一个10单元的端馈的W波段SIW缝隙天线阵,具有低剖面、宽带、低副瓣的特性,满足引信天线设计的要求。
    • 曹佳; 李冠霖; 陈鹏伟; 刘劲松; 李超; 李君
    • 摘要: 相控阵微系统的主要特征是电路与天线的高度融合集成,将三维微纳集成技术和微电子技术紧密地结合在一起,切合相控阵高频化、小型化和低成本的发展需求。本文设计了一款W波段的封装天线相控阵微系统,该相控阵采用硅基三维集成的方式将T/R多功能芯片、天线阵列集成在一个微系统模块中,并详细介绍了基于硅工艺的多功能收发芯片设计和相控阵封装天线设计。给出了相控阵微系统的测试结果。该微系统具有高集成度、高性能、低成本的特点,可以为高速无线通信、高精度探测和成像等应用提供一个较优的技术路径。
    • 卢启军; 陈野; 张涛; 朱樟明
    • 摘要: 针对W波段硅基工艺电路面临的功率增益低、效率低以及噪声差等挑战,本文研究硅基毫米波高增益低噪声放大器(Low Noise Amplifier,LNA)技术。该LNA采用带有射极电感反馈的共射放大器,并通过五级共射放大器级联构成。第一级电路通过提供最小噪声偏置电流,并利用最小噪声匹配实现低噪声性能,后级电路通过提供高增益偏置电流实现高增益性能。另外,为了减小射频信号到衬底的损耗以及信号与旁路元件的耦合,有效提高低噪声放大器的性能,用于匹配电路的电感全部采用传输线形式—接地共面波导。低噪声放大器在中心频率94 GHz处的增益S_(21)达到25.2 dB,噪声系数NF小至5.1 dB。在90~100 GHz频段内,输入反射系数S_(11)小于-10 dB,输出反射系数S_(22)稳定在-20 dB左右,芯片面积为500μm×960μm。
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