一种带光接口的高性能处理器多芯片组件芯片设计方法

摘要

本发明公开了一种带光接口的高性能处理器多芯片组件芯片设计方法，目的是解决基于MT定位针的光接口管脚与高性能微处理器的高速电接口球栅阵列BGA管脚混合集成、高速数字电路与模拟电路混合集成问题。技术方案是先制造光电转换芯片基板与微处理器芯片基板PCB，进行基板测试后集成光电转换裸芯片与光电转换芯片基板PCB，然后进行多芯片装配，将装配有多芯片的微处理器芯片基板PCB进行封装，得到MCM芯片；最后测试MCM芯片。采用本发明解决了光、电管脚、器件、电路的混合集成问题，可设计带光接口的高性能处理器多芯片组件芯片，且芯片抗电磁干扰能力强，信号传输特性好。