半导体热处理设备中的密封门和半导体热处理设备

摘要

本申请涉及半导体热处理设备中的密封门和半导体热处理设备。该密封门包括门框、膜片气缸、门板、滑轨、密封圈，其中：门框安装在半导体热处理设备中一腔室的壁板上；门板通过滑轨安装在壁板上，且位于壁板和门框之间；膜片气缸安装在门框背面，位于门框和门板之间；密封圈嵌在壁板上，与门板的边缘区域对应地设置；当膜片气缸通气时，膜片气缸向门板施加压力，使门板压紧密封圈。根据本申请的密封门，具有良好的密封性，并采用气动元件来保证密封，便于自动化处理，且气动元件的操作安全性比电动元件高，此外，还具有占用空间小、结构紧凑、成本低的优势。