公开/公告号CN110113877B
专利类型发明专利
公开/公告日2021-11-05
原文格式PDF
申请/专利权人 景旺电子科技(龙川)有限公司;
申请/专利号CN201910492458.6
申请日2019-06-06
分类号H05K3/00(20060101);H05K3/06(20060101);
代理机构44242 深圳市精英专利事务所;
代理人林燕云
地址 517000 广东省河源市龙川县大坪山
入库时间 2022-08-23 12:45:37
机译: 芯片的制造方法,包括在激光吸收层上设置背面金属叠层,沿分割线向激光吸收层照射激光,并使用覆盖分割法沿分割线分离芯片。
机译: 用显微切割法制作组织切片的方法和装置
机译: 制作支撑框架来承载使用过的拉伸辊在纺织工业中,无需激光对切边进行后续机械处理,就可以通过激光切割金属板的侧架