还原型非氰镀金液、镀金方法以及镀金产品

摘要

本发明提供了一还原型非氰镀金液、镀金方法以及镀金产品，其中所述还原型非氰镀金液包括亚硫酸金、还原化合物、金属离子改良物、缓冲剂以及遮蔽络合剂，所述还原型非氰镀金液利用还原化合物直接在镍底材金属表面还原沉积金镀层，从而避免了置换反应镍氧化物可能引发的金镍层间的密着性较差、粒界腐蚀等问题，同时针对还原化合物对镀液稳定性的影响，因此利用金属离子改质剂来提高镀液稳定性，并微量共析至镀层中，提高了镀层焊接性能。