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Electronics Packaging Technology Conference
Electronics Packaging Technology Conference
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1.
A novel method for simultaneous switching noise analysis in electronic packages
机译:
一种用于电子封装中同时切换噪声分析的新方法
作者:
Zhang J.
;
Iyer M.K.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference》
|
1998年
2.
High filler loading technique and its effects on the reliability of epoxy molding compound
机译:
高填充加载技术及其对环氧成型化合物可靠性的影响
作者:
Moon K.S.
;
Hwang S.D.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference》
|
1998年
3.
Fracture-mechanics based delamination growth prediction in the very small periphery array (VSPA/sup TM/) package
机译:
基于骨折基于小型周边阵列的分层增长预测(VSPA / SUP TM /)封装
作者:
Sundararaman V.
;
Harries R.J.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference》
|
1998年
4.
Contents
机译:
内容
作者:
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference》
|
1998年
5.
The impact of die attach material on type II popcorn cracking
机译:
模具附着材料对II型爆米花裂纹的影响
作者:
Chan K.C.
;
Chai T.C.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference》
|
1998年
6.
A thermal model of the preheat section in wave soldering
机译:
波峰焊接中预热部分的热模型
作者:
Hoe S.L.
;
Toh K.C.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference》
|
1998年
7.
Heat transfer and flow issues in manifold microchannel heat sinks: a CFD approach
机译:
歧管微型通道散热器中的传热和流量问题:CFD方法
作者:
Poh S.T.
;
Ng E.Y.K.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference》
|
1998年
8.
Robust loop parameters for ball neck strength enhancement package wire bonding
机译:
球颈强度增强的鲁棒回路参数封装线键合
作者:
Liu H.
;
Ong S.H.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference》
|
1998年
9.
Microstructural evolution of low temperature solders in solder joints on a flexible substrate
机译:
柔性基材上焊点低温焊料的微观结构演化
作者:
Muralidharan G.
;
Tsang C.F.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference》
|
1998年
10.
Development of plastic chip scale package for ATM switching systems
机译:
ATM交换系统塑料芯片秤包的开发
作者:
Harada A.
;
Kaizu K.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference》
|
1998年
11.
Compressible effects in microchannel flows MEMS
机译:
微通道流动的可压缩效果MEMS
作者:
Fan Q.
;
Xue H.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference》
|
1998年
12.
Boundary element analysis of delamination in IC packages
机译:
IC包中分层的边界元分析
作者:
Tay A.A.O.
;
Lee K.H.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference》
|
1998年
13.
Effect of mold resin on reliability in gold-aluminum bonding
机译:
模具树脂对金 - 铝粘接可靠性的影响
作者:
Imasato E.
;
Araki M.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference》
|
1998年
14.
Measurement on thermal properties of solid films in electronic packages
机译:
电子封装中实心膜的热性能测量
作者:
Shi X.Q.
;
Pang H.L.J.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference》
|
1998年
15.
Reliability investigations of flip chip interconnects in FCOB and FCOG applications by FEA
机译:
FCOB和FCOG应用中倒装芯片互连的可靠性调查
作者:
Schubert A.
;
Dudek R.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference》
|
1998年
16.
Best practices in automated underfill dispensing
机译:
自动填充填埋分配的最佳实践
作者:
Lewis A.
;
Babiarz A.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference》
|
1998年
17.
The enhanced cooling of IC chip arrays on printed circuit boards
机译:
印刷电路板IC芯片阵列的增强冷却
作者:
Low K.W.
;
Yap C.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference》
|
1998年
18.
WAVE/sup TM/ technology for wafer level packaging of ICs
机译:
用于IC的晶圆级包装的Wave / Sup TM /技术
作者:
Fjelstad J.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference》
|
1998年
19.
European environmental legislation in electronics and its potential impact on Far Eastern suppliers
机译:
欧洲环境立法电子产品及其对远东供应商的潜在影响
作者:
Low M.K.
;
Williams D.J.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference》
|
1998年
20.
Fine geometry and fine pitch bumping process
机译:
精细的几何形状和细间距碰撞过程
作者:
Viswanadam G.
;
Sathappan S.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference》
|
1998年
21.
Laminar convection behaviour in microchannels in conventional thermal entry length and beyond
机译:
在传统的热进入长度和超越的微通道中的层压对流行为
作者:
Tso C.P.
;
Mahulikar S.P.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference》
|
1998年
22.
Chip bumping for rework on FCOB assembly line
机译:
FCOB装配线返工的芯片撞击
作者:
Yang Z.
;
Viswanadam G.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference》
|
1998年
23.
Reliability assessment of flip chip on board connections
机译:
倒装芯片在船上连接的可靠性评估
作者:
Teo K.H.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference》
|
1998年
24.
EBGA: high frequency electrical characterization and the influence of substrate design parameters on package performance
机译:
EBGA:高频电学特性及基板设计参数对包装性能的影响
作者:
Qiu Y.
;
Iyer M.K.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference》
|
1998年
25.
Lifetime and damage assessment for CSPs and related microelectronic structures: experimental validation plus computer modeling
机译:
CSP和相关微电子结构的终身和损伤评估:实验验证加计算机建模
作者:
Albrecht J.-J.
;
Birzer Ch.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference》
|
1998年
26.
Bonding of gold wire to electrolytic and immersion gold-plated FR-4 laminates at low temperature
机译:
在低温下将金线与电解和浸入镀金的镀金镀金镀金镀铬
作者:
Ho H.M.
;
Yeo C.K.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference》
|
1998年
27.
Flip chip on board mounting processes using anisotropic conductive adhesives and eutectic solder
机译:
使用各向异性导电粘合剂和共晶焊料板安装工艺上的倒装芯片
作者:
Zhong Z.
;
Wong S.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference》
|
1998年
28.
Rheological analysis of an underfill material
机译:
底部填充材料的流变分析
作者:
Rasiah I.J.
;
Ho P.S.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference》
|
1998年
29.
Influence of material combination on warpage and reflow crack resistance of PBGA
机译:
材料组合对PBGA翘曲和回流抗裂性的影响
作者:
Kousaka T.
;
Suzuki N.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference》
|
1998年
30.
Experimental investigations on a closed mini thermosyphon
机译:
封闭式迷你热水烃的实验研究
作者:
Ma Z.N.
;
Sobhan C.B.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference》
|
1998年
31.
Vibration reliability test of a PBGA assembly
机译:
PBGA组件的振动可靠性测试
作者:
Yang Q.J.
;
Lim G.H.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference》
|
1998年
32.
The effects of immersion zincation to the electroless nickel under-bump materials in microelectronics packaging
机译:
浸入锌化对微电子包装中的电镀镍底块材料的影响
作者:
Ng W.-C.
;
Ko T.-M.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference》
|
1998年
33.
Recent progress in popcorn performance and cost reduction of QFP160 using Ni-Pd plated dambar less lead frames
机译:
利用NI-PD电镀挡泥杆较少的引线帧,爆米花性能和QFP160成本降低的最新进展
作者:
Kuehnlein G.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference》
|
1998年
34.
Finite element analysis of plastic-encapsulated multi-chip packages
机译:
塑料封装多芯片封装的有限元分析
作者:
Tay A.A.O.
;
Ong S.H.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference》
|
1998年
35.
Thermal fatigue life prediction for solder joints with the consideration of damage evolution
机译:
考虑损伤进化的焊点热疲劳寿命预测
作者:
Zhang X.
;
Lee S.-W.R.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference》
|
1998年
36.
Investigation of the adhesion strength between molding compound and leadframe at higher temperatures
机译:
较高温度下模塑化合物与引线框架之间的粘合强度研究
作者:
Schmidt R.
;
Alpern P.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference》
|
1998年
37.
In-situ calibration of wire bonder ultrasonic system using integrated microsensor
机译:
使用集成微传导的线粘合剂超声波系统的原位校准
作者:
Mayer M.
;
Paul O.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference》
|
1998年
38.
Thin film failure using an interface delamination law
机译:
使用界面分层法的薄膜故障
作者:
Liu P.
;
Cheng L.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference》
|
1998年
39.
Thermal transient testing of packages without a tester
机译:
没有测试仪的包裹的热瞬态测试
作者:
Szekely V.
;
Rencz M.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference》
|
1998年
40.
Parasitic extraction and performance evaluation of a high I/O package
机译:
高I / O包装的寄生提取和性能评价
作者:
Subramanian R.
;
Swaminathan M.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference》
|
1998年
41.
Reliability assessment of transfer molded CSP
机译:
转移模塑CSP的可靠性评估
作者:
Lee T.K.
;
Teo Y.C.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference》
|
1998年
42.
Sensitivity study of temperature and strain rate dependent properties on solder joint fatigue life
机译:
温度和应变速率依赖性研究对焊接关节疲劳寿命的敏感性研究
作者:
Pang H.L.J.
;
Wang Y.P.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference》
|
1998年
43.
The Ultra CSP/sup TM/ wafer scale package
机译:
超CSP / SUP TM /晶片刻度封装
作者:
Elenius P.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference》
|
1998年
44.
Cooling solutions for a no-air-flow and low-junction-temperature application
机译:
用于无空气流量和低结温施加的冷却溶液
作者:
Wang D.G.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference》
|
1998年
45.
Via design optimisation for high speed device packaging
机译:
通过高速设备包装设计优化
作者:
Low H.-G.
;
Iyer M.K.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference》
|
1998年
46.
Measurement of residual stresses in encapsulant of a PQFP
机译:
测量PQFP的密封剂中的残余应力
作者:
Lee D.C.Y.
;
Kim J.-K.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference》
|
1998年
47.
Novel rework techniques for electronic assemblies
机译:
用于电子组件的新型返工技术
作者:
Stennett A.D.
;
Whalley D.C.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference》
|
1998年
48.
The effect of reflow condition on the characteristics of PBGA solder joint
机译:
回流条件对PBGA焊点特性的影响
作者:
Fan S.H.
;
Chan Y.C.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference》
|
1998年
49.
The vibration characteristics of capillary in wire bonder
机译:
毛细管毛细管的振动特性
作者:
Hu C.M.
;
Guo N.Q.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference》
|
1998年
50.
Thermal characterisation of electrically conductive adhesive flip-chip joints
机译:
导电粘合剂倒装芯片接头的热表征
作者:
Sihlbom A.
;
Liu J.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference》
|
1998年
51.
SLIM: third generation of packaging beyond MCM, CSP, flipchip and micro-via board technologies
机译:
SLIM:第三代包装超越MCM,CSP,Flipchip和微通电路板技术
作者:
Tummala R.R.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference》
|
1998年
52.
Underfill material requirements for reliable flip chip assemblies
机译:
可靠倒装芯片组件的底部填充材料要求
作者:
Tay H.L.
;
Cui C.Q.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference》
|
1998年
53.
Parametric finite element analysis of solder joint reliability of flip chip on board
机译:
焊芯片焊接接头可靠性的参数有限元分析
作者:
Goh T.J.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference》
|
1998年
54.
Eutectic Pb/Sn solder bump and under bump metallurgy interfacial reactions and adhesion
机译:
共晶Pb / Sn焊料凸起和凸起冶金界面反应和粘附性
作者:
Jang S.-Y.
;
Paik K.-W.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference》
|
1998年
55.
Electrical modeling of anisotropically conductive adhesive interconnections for microwave applications
机译:
微波应用各向异性导电粘合剂互连的电气建模
作者:
Sihlbom R.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference》
|
1998年
56.
Thermosyphon-cooled bellow liquid heat sink
机译:
热磷酸浓缩的液体散热器
作者:
Ng C.Y.R.
;
Wong Y.W.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference》
|
1998年
57.
Vapor pressure analysis of popcorn cracking in plastic IC packages by fracture mechanics
机译:
断裂力学塑料IC封装爆米花裂纹的蒸气压分析
作者:
Lim J.H.
;
Lee K.W.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference》
|
1998年
58.
A fast, low cost method to check for moisture in epoxy molding compound
机译:
一种快速,低成本的方法,用于检查环氧成型化合物中的水分
作者:
Lin J.
;
Teng A.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference》
|
1998年
59.
Testing for reliability-relevant or misleading?
机译:
测试可靠性相关或误导性?
作者:
Hunter J.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference》
|
1998年
60.
The influence of fillet height of a low modulus die attach on the wirebondability of a plastic package
机译:
低模量模具的圆角高度对塑料封装的线合合物的影响
作者:
Rasiah I.J.
;
Leong W.S.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference》
|
1998年
61.
Direct approach to the design of plate fin heat sinks stack cooled by forced convection
机译:
用强制对流冷却板翅片散热器堆叠设计的直接方法
作者:
Gugliermetti F.
;
Grignaffini S.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference》
|
1998年
62.
The mini flex ball-grid-array chip-scale package
机译:
Mini Flex Ball-Grid阵列芯片级包装
作者:
Ang S.
;
Meyer D.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference》
|
1998年
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