机译:薄电解质层下覆铜箔层压板和化学镀镍/浸金印刷电路板的电化学迁移行为
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机译:低温下压铜和镀金铜接触 - 热接触电阻综述
机译:在低温下将金线粘合到电解和浸金FR-4层压板上
机译:在引线键合技术中,研究低k裸片上直径为0.8密耳(20微米)的金键合引线的球形键合完整性。
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机译:薄电解质层下铜包覆层压板和化学镀镍/浸金印刷电路板的电化学迁移行为