公开/公告号CN110216534B
专利类型发明专利
公开/公告日2021-04-06
原文格式PDF
申请/专利权人 浙江大风范家具股份有限公司;
申请/专利号CN201910473035.X
发明设计人 吴阳;
申请日2019-05-31
分类号B24B5/22(20060101);B24B41/00(20060101);B24B41/06(20120101);B24B47/12(20060101);B24B49/12(20060101);
代理机构33427 台州市台创工联专利代理事务所(普通合伙);
代理人金俊男
地址 317600 浙江省台州市玉环市科技工业园区(楚门镇前排)
入库时间 2022-08-23 11:37:59
机译: 半导体晶圆加工研磨,一种电子元件的组装方法,包括处理晶圆,直到晶圆比转子板薄,厚度比层厚为止,并在晶圆上排上凹口以保护晶圆
机译: 用于培育椎茸蘑菇的圆床原木,生长该原木的方法以及使用该生长的原木培育椎茸蘑菇的一种方法
机译: 晶圆加工的临时粘合剂,使用相同晶圆加工晶圆的成员,晶圆加工体以及生产薄晶圆的方法