在印刷电路板中形成镀制通孔的方法

摘要

在印刷电路板中形成镀制通孔的方法。本发明涉及印刷电路板PCB，并且更具体地，涉及在印刷电路板PCB中形成高纵横比通孔和高精度残段去除的方法。该高精度残段去除工艺可以在去除长残段和短残段时利用。在所述方法中，利用直径不同的钻从印刷电路板的上表面和/或下表面钻出直径和深度不同的多个孔。