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光掩模、光掩模组、曝光装置以及曝光方法

摘要

本发明的课题在于提供能够提高电路板与分别配置于电路板的表面和背面上的光掩模之间的对位精度的光掩模;本发明的光掩模(70)具备:描绘图形(73),其形成于光掩模(70)的与电路板(P)相对置的一面上且用于进行曝光;第一对位标记(TM1),其设置于一面中的、在保持电路板(P)时与电路板(P)相对置且未形成有描绘图形(73)的部位上,并且用于与形成于电路板(P)上的电路板侧标记(P5)进行对位;以及第二对位标记(TM2),其设置于在保持电路板(P)时不与该电路板(P)相对置的部位上,并且用于与设置于另一光掩模(70)上的第三对位标记(TM3)进行对位。

著录项

  • 公开/公告号CN103676495B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2017-06-23

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 日本梅克特隆株式会社;

    申请/专利号CN201310299004.X

  • 发明设计人 高野祥司;松田文彦;成泽嘉彦;

    申请日2013-07-16

  • 分类号

  • 代理机构上海音科专利商标代理有限公司;

  • 代理人张成新

  • 地址 日本国东京都港区芝大门一丁目12番15号

  • 入库时间 2022-08-23 09:57:35

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2017-06-23

    授权

    授权

  • 2015-07-15

    实质审查的生效 IPC(主分类):G03F 7/20 申请日:20130716

    实质审查的生效

  • 2014-03-26

    公开

    公开

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