半导体热处理设备的炉体支撑结构和半导体热处理设备

摘要

本申请公开一种半导体热处理设备的炉体支撑结构和一种半导体热处理设备，所述炉体支撑结构包括：骨架，由横梁和竖梁相互固定而成；若干组位于不同高度的支撑梁，每一组均包括两根支撑梁，设置于所述骨架内侧，同一组的两根所述支撑梁位于同一平面内且分别垂直固定于相对设置的两组所述竖梁上；滑动支撑架，可滑动可拆卸地安装于同一组的两根所述支撑梁上，所述滑动支撑架用于放置所述炉体。上述炉体支撑结构在相同体积内能够提高可放置的炉体的数量。