公开/公告号CN112197590A
专利类型发明专利
公开/公告日2021-01-08
原文格式PDF
申请/专利权人 北京北方华创微电子装备有限公司;
申请/专利号CN202011003018.9
发明设计人 赵宏图;
申请日2020-09-22
分类号F27B17/00(20060101);F27D1/12(20060101);F27D17/00(20060101);H01L21/67(20060101);
代理机构11218 北京思创毕升专利事务所;
代理人孙向民;廉莉莉
地址 100176 北京市大兴区北京经济技术开发区文昌大道8号
入库时间 2023-06-19 09:29:07
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-04-22
授权
发明专利权授予
机译: 基体热处理设备,基体热处理设备的温度控制方法,半导体设备的制造方法,基体热处理设备的温度控制程序和记录介质
机译: 半导体衬底热处理设备的温度测量方法和半导体衬底热处理设备
机译: 半导体基体热处理设备和温度估计方法通过半导体基体热处理设备