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高电子迁移率晶体管结构和高电子迁移率晶体管

摘要

一种高电子迁移率晶体管结构和高电子迁移率晶体管,包括漏极半导体层、源极半导体层以及多个栅极半导体层,其中,漏极半导体层包括漏极主干层和多个间隔并列布置的漏极延伸层;源极半导体层包括源极主干层和多个间隔并列布置的源极延伸层,漏极半导体层的漏极延伸层的延伸侧与源极半导体层的源极延伸层的延伸侧相对布置;通过将栅极半导体层设置于相邻的两个源极延伸层之间,且环绕布置于漏极延伸层的外周,使得高电子迁移率晶体管结构在不增加整体面积的情况下,增大了栅极‑源极的相对面积,即提高了有效传导静电的面积,提高了ESD防护能力,解决了传统的高电子迁移率晶体管中存在有效传导静电的面积较小且静电释放防护能力差的问题。

著录项

  • 公开/公告号CN214705936U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2021-11-12

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 深圳天狼芯半导体有限公司;

    申请/专利号CN202120908459.7

  • 发明设计人 蔡政原;

    申请日2021-04-28

  • 分类号H01L29/778(20060101);H01L29/06(20060101);

  • 代理机构44414 深圳中一联合知识产权代理有限公司;

  • 代理人阳方玉

  • 地址 518000 广东省深圳市福田区车公庙金润大厦18E

  • 入库时间 2022-08-23 01:49:46

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