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一种集成电路半导体器件成批生产的半成品结构

摘要

本实用新型公开了一种集成电路半导体器件成批生产的半成品结构,其结构包括固定底脚、箱体、检测显示器、电磁锁机构、锁盖、转轴合页、控制面板、操作按钮,箱体顶端前端面设有电磁锁机构,电磁锁机构和箱体采用间隙配合,电磁锁机构由第一推动杆、三角固定块、第二推动杆、开关滑块、电机马达、接电管、伸缩弹簧、插销锁杆、电磁块、手摇杆、转盘、旋转轴、横向连接杆、支撑杆、三角固定杆、竖向连接杆、辅助滑齿、推动块、齿条、传动齿轮、齿条滑轨组成,采用电磁方式进行锁紧,操作简单,且不需要浪费大量资源时常更坏锁盖,同时不会使得装置在工作时锁盖突然打开从而导致内部材料受损,对材料起到一个有效的保护作用。

著录项

  • 公开/公告号CN207503927U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2018-06-15

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 陈宝玉;

    申请/专利号CN201721509188.8

  • 发明设计人 陈宝玉;

    申请日2017-11-14

  • 分类号

  • 代理机构

  • 代理人

  • 地址 362100 福建省泉州市惠安县山霞镇龙岗工业区31号

  • 入库时间 2022-08-22 05:22:13

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-11-05

    未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L21/67 授权公告日:20180615 终止日期:20181114 申请日:20171114

    专利权的终止

  • 2018-06-15

    授权

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