BCD technologies; Fast Temperature Cycles; Thermal induced plastic metal deformation; Finite element method; Crack formation; Metal delamination;
机译:用于功率集成电路的高级热机械数值建模的简单金属半导体子结构
机译:用水平集和扩展有限元法对集成电路热疲劳裂纹进行建模。
机译:垂直集成电路中热加热的物理建模和仿真
机译:一种简单的金属半导体子结构模型,用于电力集成电路热诱导疲劳仿真
机译:集成电路和系统的功率热建模和管理。
机译:通过抑制光源集成电路的相位偏析通过抑制相位偏分的英寸大小的高质量钙钛矿
机译:垂直集成电路中热加热的物理建模与仿真
机译:晶体管集成电路的有限元建模与热模拟。