University of Southern California;
机译:粘结到非晶衬底上的薄单晶中的残余应力:硅集成电路
机译:三维集成电路中镍诱导的横向结晶在绝缘衬底上的极低温单晶锗生长工艺
机译:单晶III-V半导体在非晶衬底上的直接生长
机译:在非单晶衬底上生长单晶III-V族化合物半导体纳米结构的新途径
机译:在非晶衬底和用于3D集成电路的高性能亚100 nm薄膜晶体管上的纳米图形引导的单晶硅生长。
机译:单晶III-V半导体在非晶衬底上的直接生长
机译:非晶基板上单晶III-V半导体的直接生长