一种集成电路半导体器件成批生产的半成品结构

摘要

本实用新型公开了一种集成电路半导体器件成批生产的半成品结构，其结构包括定位孔、引线组、集成半导体器件、框架，集成半导体器件由导热板、封装壳体、引脚组成，引脚由导电防护焊接层、金属支架、固定接块、导电焊接块组成，集成半导体器件左右两侧等距设有六个引脚，引脚表层设有导电防护焊接层能够防止引脚金属支架生锈，同时能够防止静电对集成半导体器件的干扰，导电焊接块和金属支架相配合，能够增加导电金线与导电焊接块和金属支架的导电效率，从而提升集成半导体器件的导电性能。