公开/公告号CN103109384B
专利类型发明专利
公开/公告日2015-09-30
原文格式PDF
申请/专利权人 欧司朗光电半导体有限公司;
申请/专利号CN201180043513.5
申请日2011-08-16
分类号
代理机构北京集佳知识产权代理有限公司;
代理人张春水
地址 德国雷根斯堡
入库时间 2022-08-23 09:29:58
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2015-09-30
授权
授权
2013-06-12
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L33/40 申请日:20110816
实质审查的生效
2013-05-15
公开
公开
机译: 使用薄层封装,使用具有薄层封装的光电子半导体本体,并且使用制备薄层封装的方法
机译: 制造薄层半导体封装的方法,该封装能够去除附加封装和附加焊球的基材
机译: 半导体装置中用于压制薄层金属的装置,使用压力密封装置(冷压和温热密封装置),金属丝的入口承受对金属丝施加的压力uebertragenden schweisskopf