首页> 中国专利> 透光性硬质基板层叠体的制造方法及透光性硬质基板贴合装置

透光性硬质基板层叠体的制造方法及透光性硬质基板贴合装置

摘要

本发明提供能够实现提高位置精度的透光性硬质基板层叠体的制造方法。另外,还提供既提高板状制品的生产效率又有助于提高位置精度的透光性硬质基板贴合装置。对于本发明的透光性硬质基板层叠体的制造方法和透光性硬质基板贴合装置而言,在以规定的位置关系介由光固化性固定剂来贴合透光性硬质基板彼此时,每次贴合透光性硬质基板使夹在两透光性硬质基板间扩展的固定剂整体固化。

著录项

  • 公开/公告号CN102725142B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2015-07-01

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 电气化学工业株式会社;

    申请/专利号CN201180006673.2

  • 发明设计人 栗村启之;宫崎隼人;中岛刚介;

    申请日2011-01-13

  • 分类号B32B37/00(20060101);B32B17/10(20060101);C03B33/02(20060101);C03C27/10(20060101);

  • 代理机构11227 北京集佳知识产权代理有限公司;

  • 代理人苗堃;陈剑华

  • 地址 日本东京都

  • 入库时间 2022-08-23 09:26:49

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-01-03

    未缴年费专利权终止 IPC(主分类):B32B 37/00 授权公告日:20150701 终止日期:20190113 申请日:20110113

    专利权的终止

  • 2015-07-01

    授权

    授权

  • 2015-07-01

    授权

    授权

  • 2013-02-27

    实质审查的生效 IPC(主分类):B32B37/00 申请日:20110113

    实质审查的生效

  • 2013-02-27

    实质审查的生效 IPC(主分类):B32B 37/00 申请日:20110113

    实质审查的生效

  • 2012-10-10

    公开

    公开

  • 2012-10-10

    公开

    公开

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