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一种邦定测试器、邦定测试方法和邦定测试装置

摘要

本发明实施例公开了一种邦定测试器、邦定测试方法和邦定测试装置。邦定测试器包括:承载台,用于承托待测显示模组。测试机台,测试机台与承载台在进行待测显示模组的待测焊盘测试时相对运动。至少两个探针,探针的一端连接于测试机台,探针的另一端能够接触待测焊盘并形成接触点,在测试机台相对于承载台向第一方向运动时,接触点朝第二方向运动,探针具有伸缩结构。本发明实施例通过测试机台相对于承载台的第一方向运动,使得接触点朝第二方向运动。探针沿第二方向划过待测焊盘,破坏待测焊盘上的氧化层,降低探针与待测焊盘之间的接触电阻。从而既保证了测试探针与待测焊盘接触良好,又降低加载在待测焊盘上的压力。

著录项

  • 公开/公告号CN114994511A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2022-09-02

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 厦门天马显示科技有限公司;

    申请/专利号CN202210761139.2

  • 申请日2022-06-29

  • 分类号G01R31/28;G01R1/073;

  • 代理机构北京品源专利代理有限公司;

  • 代理人杨义

  • 地址 361101 福建省厦门市厦门火炬高新区(翔安)产业区翔安西路6999号

  • 入库时间 2023-06-19 16:38:15

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-09-02

    公开

    发明专利申请公布

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