Advanced Packaging

中文名称：高级包装

ISSN：1065-0555
出版周期：Monthly

发文量：786

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1.Flip Chip PBGAs

机译：倒装芯片PBGA
- 作者：CHAOWEN CHUNG;ZAFER KUTLU;SARATHY RAJAGOPALAN
- 期刊名称：《Advanced Packaging》 | 2003年第6期
2.Underfill Techniques

机译：底部填充技术
- 作者：ALAN LEWIS
- 期刊名称：《Advanced Packaging》 | 2003年第6期
3.Mapping and Traceability Minimize Recall Costs

机译：映射和可追溯性使召回成本最小化
- 作者：DAVE HUNTLEY
- 期刊名称：《Advanced Packaging》 | 2003年第6期
4.Hygroscopic Swelling of Encapsulated Microcircuits-PART Ⅰ: NEW MEASUREMENT TECHNIQUE SHOWS THE DEFORMATION

机译：密封微电路的吸湿膨胀-PARTⅠ：新的测量技术显示出变形
- 作者：BONGTAE HAN;ERIC STELLRECHT;MICHAEL PECHT
- 期刊名称：《Advanced Packaging》 | 2003年第6期
5.Board-level Reliability Design

机译：板级可靠性设计
- 作者：TONG YAN TEE
- 期刊名称：《Advanced Packaging》 | 2003年第6期
6.Development Packaging Solutions: Flip Chip and Beyond

机译：开发封装解决方案：倒装芯片及其他
- 作者：ILYA GRIGOROV
- 期刊名称：《Advanced Packaging》 | 2003年第6期
7.Ribbon Wedge Bonding

机译：色带楔焊
- 作者：KEVIN SEUFERT
- 期刊名称：《Advanced Packaging》 | 2003年第7期
8.Advanced Packaging Lithography

机译：高级包装平版印刷
- 作者：MANISH RANJAN;SCOTT ZAFIROPOULO;WARREN FLACK
- 期刊名称：《Advanced Packaging》 | 2003年第7期
9.Leadframe Chip Scale Packaging

机译：引线框芯片级封装
- 作者：NELSON FAN;NEIL MCLELLAN
- 期刊名称：《Advanced Packaging》 | 2003年第7期
10.Wafer Bump Reflow

机译：晶圆凸点回流
- 作者：THOMAS TONG;KRISTEN BROWN;PIERRE LEMIEUX
- 期刊名称：《Advanced Packaging》 | 2003年第7期
11.Semiconductor Back-end Packaging

机译：半导体后端封装
- 作者：CHRISTIAN VEGA
- 期刊名称：《Advanced Packaging》 | 2003年第7期
12.Encapsulated Microcircuits

机译：封装的微电路
- 作者：BONGTAE HAN;ERIC STELLRECHT;MICHAEL PECHT
- 期刊名称：《Advanced Packaging》 | 2003年第7期
13.Open and Short Fail Rate

机译：开和短失败率
- 作者：AH-SAN KYU;DICHEN JAMES HUA;C.Y. LI
- 期刊名称：《Advanced Packaging》 | 2003年第7期
14.Stencil Cleaning: Choices and Proven Strategies

机译：模具清洗：选择和行之有效的策略
- 作者：MICHAEL KONRAD
- 期刊名称：《Advanced Packaging》 | 2003年第8期
15.Smaller Die Size Means Capacity Gains

机译：较小的芯片尺寸意味着容量增加
- 作者：JOHN R. LYNCH
- 期刊名称：《Advanced Packaging》 | 2003年第8期
16.Sorting Stacked-die The Challenges of Building SiPs

机译：堆叠芯片排序对构建SiP的挑战
- 作者：JOEL MCGRATH
- 期刊名称：《Advanced Packaging》 | 2003年第8期
17.Accelerating Test Socket Design

机译：加速测试插座设计
- 作者：JON DILLER
- 期刊名称：《Advanced Packaging》 | 2003年第8期
18.Is Packaging Leading the Return of Semiconductor Growth?

机译：包装是否在引领半导体增长的复苏？
- 作者：JIM WALKER
- 期刊名称：《Advanced Packaging》 | 2003年第8期
19.Acoustic System-on-chips Aim to Revolutionize Sound

机译：声学片上系统旨在彻底改变声音
- 作者：KAIGHAM (KEN) J. GABRIEL
- 期刊名称：《Advanced Packaging》 | 2003年第8期
20.3-D Packaging Solution for High-performance Memory

机译：高性能存储器的3D封装解决方案
- 作者：VERN SOLBERG;IGNACIO OSORIO
- 期刊名称：《Advanced Packaging》 | 2003年第8期
21.The Revival of Vertical Manufacturing

机译：垂直制造业的复兴
- 作者：FRANK JUSKEY
- 期刊名称：《Advanced Packaging》 | 2003年第9期
22.Solder Ball Endurance

机译：焊球耐力
- 作者：TERENCE COLLIER
- 期刊名称：《Advanced Packaging》 | 2003年第9期
23.Meet Demand With Optoelectronics Software

机译：借助光电软件满足需求
- 作者：STEPHEN ROLSTON
- 期刊名称：《Advanced Packaging》 | 2003年第9期
24.Case Study: Thermal and Stress Simulations

机译：案例研究：热和应力模拟
- 作者：SHERMAN IKEMOTO
- 期刊名称：《Advanced Packaging》 | 2003年第9期
25.Design your own ASIC

机译：设计自己的ASIC
- 作者：DONALD HAWK;KEVIN KOLWICZ
- 期刊名称：《Advanced Packaging》 | 2003年第9期
26.Automating Military Hybrids and Microwave Module Assembly

机译：自动化军事混合动力车和微波模块组装
- 作者：DAN CROWLEY;PETER CRONIN
- 期刊名称：《Advanced Packaging》 | 2003年第9期
27.Getting your SiP to Market

机译：将您的SiP推向市场
- 作者：PAUL SMITH
- 期刊名称：《Advanced Packaging》 | 2003年第9期
28.Mold Compound High Performance Requirements

机译：模塑料高性能要求
- 作者：PHILIP PROCTER
- 期刊名称：《Advanced Packaging》 | 2003年第10期
29.CSP Design: Reliability Requirements for Portable Electronics

机译：CSP设计：便携式电子产品的可靠性要求
- 作者：JEFFREY C. DEMMIN
- 期刊名称：《Advanced Packaging》 | 2003年第10期
30.The Impact of Embedded Components

机译：嵌入式组件的影响
- 作者：MICHAEL FITTS
- 期刊名称：《Advanced Packaging》 | 2003年第10期
31.Power IC Packaging

机译：电源IC封装
- 作者：CLEM BROWN;RUSSELL SHUMWAY
- 期刊名称：《Advanced Packaging》 | 2003年第10期
32.Package Stress Influences Op-amp Performance

机译：封装应力影响运算放大器的性能
- 作者：MARTY GRABHAM;LANCE CLINTON
- 期刊名称：《Advanced Packaging》 | 2003年第10期
33.Emerging Micro-technology Finds Favor with Wafer Producers

机译：新兴的微技术受到晶圆生产商的青睐
- 作者：NOEL CHEROWBRIER
- 期刊名称：《Advanced Packaging》 | 2003年第10期
34.Environmentally Friendly Lead-free Takes the Lead

机译：环保无铅带头
- 作者：CHRIS C. REYNOLDS
- 期刊名称：《Advanced Packaging》 | 2003年第10期
35.Who Needs a Dog That Doesn't Bark?

机译：谁需要一只不吠的狗？
- 作者：TOM FORSYTHE
- 期刊名称：《Advanced Packaging》 | 2003年第12期
36.First Bond Failures in Leaded Packages

机译：含铅封装中的首次接合失败
- 作者：DICHEN JAMES HUA;PATRICK KO;RAFAEL HUERTA
- 期刊名称：《Advanced Packaging》 | 2003年第12期
37.New Methods for 3-D Chip Integration

机译：3-D芯片集成的新方法
- 作者：CHRISTOPH SCHEIRING
- 期刊名称：《Advanced Packaging》 | 2003年第12期
38.Thermal Performance of Lead-free Packages

机译：无铅封装的热性能
- 作者：MICHAEL MEILUNAS;STEVEN O. DUNFORD;ANTHONY PRIMAVERA
- 期刊名称：《Advanced Packaging》 | 2003年第12期
39.X-RAY INSPECTION: Evolution from Microfocus to Nanofocus

机译：X射线检查：从微焦点到纳米焦点的演变
- 作者：NORBERT DANEKE;BIANCA SCHANKLIES
- 期刊名称：《Advanced Packaging》 | 2003年第12期
40.Packaging for Higher Yield

机译：包装以提高产量
- 作者：RALPH HENDERER;LYNN MILBRETT;FRANK MANGANIELLO
- 期刊名称：《Advanced Packaging》 | 2003年第12期
41.Microsurgery on Microchips

机译：微芯片上的显微外科
- 作者：TIM HAZELDINE;KIM DUONG
- 期刊名称：《Advanced Packaging》 | 2003年第12期
42.Thermal Process of Low-temperature Cofired Ceramics

机译：低温共烧陶瓷的热过程
- 作者：MARYBETH ALLEN
- 期刊名称：《Advanced Packaging》 | 2003年第12期
43.Optical Inspection of CSPs

机译：CSP的光学检查
- 作者：Graham Ross
- 期刊名称：《Advanced Packaging》 | 2002年第11期
44.Wafer-level Packaging and Test

机译：晶圆级封装和测试
- 作者：Larry Gilg
- 期刊名称：《Advanced Packaging》 | 2002年第11期
45.Stressed Metal Nanosprings

机译：应力金属纳米弹簧
- 作者：Christian Linder;David Fork;Christopher Chua;Koenraad Van Schuylenbergh;Celine Vanderstraeten;Darko Plesa
- 期刊名称：《Advanced Packaging》 | 2002年第11期
46.BGA Solder Joints

机译：BGA焊点
- 作者：Aviroot Kongcharoen;Suwan Trongjitwikrai;Sommai Netphu
- 期刊名称：《Advanced Packaging》 | 2002年第11期
47.Subsidiary evolution

机译：子公司发展
- 作者：MARK DiORIO
- 期刊名称：《Advanced Packaging》 | 2002年第1期
48.Functional tuning of hybrids: NEW PROCESS FOR FLIP CHIP ASSEMBLIES

机译：混合动力汽车的功能调整：倒装芯片组件的新工艺
- 作者：ARONNE J. CAMILLERI;YUNLONG SUN;EDWARD SWENSON
- 期刊名称：《Advanced Packaging》 | 2002年第1期
49.Die traceability: UPGRADING STRIP AND WAFER-LEVEL PACKAGING

机译：模具可追溯性：升级条带和晶圆包装
- 作者：JERRY SECREST
- 期刊名称：《Advanced Packaging》 | 2002年第1期
50.Next-generation packaging for

机译：下一代包装
- 作者：FIBER optics MEMS: New opportunities for thick film and LTCC S.J. HOROWITZ;D.I. AMEY;B.E. TAYLOR;M. DOYLE
- 期刊名称：《Advanced Packaging》 | 2002年第1期
51.Cleaning laser debris from TAB circuits:

机译：清洁TAB电路中的激光碎屑：
- 作者：REMOVAL OF UV YAG OR EXCIMER LASER DEBRIS AFTER MICROVIA DRILLING TODD LIZOTTE
- 期刊名称：《Advanced Packaging》 | 2002年第1期
52.Packaging of fiber collimators

机译：光纤准直器包装
- 作者：H. ZHOU;Z. TANG;Y. LIN;W. LIU;S. MONDAL;F.G. SHi
- 期刊名称：《Advanced Packaging》 | 2002年第1期
53.Packaging of MEMS and related systems

机译：MEMS和相关系统的包装
- 作者：JULIA GOLDSTEIN
- 期刊名称：《Advanced Packaging》 | 2002年第1期
54.Moving automation from the front end to the back end

机译：将自动化从前端转移到后端
- 作者：DAVE HUNTLEY
- 期刊名称：《Advanced Packaging》 | 2002年第1期
55.Packaging becomes a critical process

机译：包装成为关键过程
- 作者：AJAY P. MALSHE
- 期刊名称：《Advanced Packaging》 | 2002年第1期
56.Package design: BGA design process flow

机译：封装设计：BGA设计流程
- 作者：LES AMMANN
- 期刊名称：《Advanced Packaging》 | 2002年第1期
57.Polyimide for flip chip packaging: Improving image quality in photosensitive polyimide films

机译：用于倒装芯片包装的聚酰亚胺：提高光敏聚酰亚胺膜的图像质量
- 作者：PAUL WERBANETH;STEPHEN ROSS;MARK ROUSEY-SEIDEL
- 期刊名称：《Advanced Packaging》 | 2002年第2期
58.Micro inspection for wafer bumping: Inspection requirements for wafer-level packaging processes

机译：晶片隆起的微观检查：晶片级封装工艺的检查要求
- 作者：Steve Hiebert
- 期刊名称：《Advanced Packaging》 | 2002年第2期
59.Wafer bumping: Low-alpha lead considerations

机译：晶圆隆起：低alpha铅注意事项
- 作者：KRISHNA K. NAIR;POOJA JINDAL;GLENN A. RINNE
- 期刊名称：《Advanced Packaging》 | 2002年第2期
60.DIEATTACH SOLDERDESIGN: CALCULATION OF PHASE DIAGRAMS FOR LEAD-FREE POWER IC DIE ATTACH

机译：DIEATTACH SOLDERDESIGN：无铅电源IC模具连接的相图计算
- 作者：J.N.LALENA;M.W.WEISER;N.F.DEAN
- 期刊名称：《Advanced Packaging》 | 2002年第2期
61.The wire-bonding tyranny of 'or'

机译：“或”的引线键合暴政
- 作者：JACK BELANI
- 期刊名称：《Advanced Packaging》 | 2002年第2期
62.Flip Chip Defect Detection

机译：倒装芯片缺陷检测
- 作者：KERRY D. OREN
- 期刊名称：《Advanced Packaging》 | 2002年第3期
63.APEX focuses on test and inspection

机译：APEX专注于测试和检查
- 期刊名称：《Advanced Packaging》 | 2002年第3期
64.Wafer backgrinding

机译：晶圆背面研磨
- 作者：EDWARD G. COMBS
- 期刊名称：《Advanced Packaging》 | 2002年第3期
65.New Reflowable Underfill Materials

机译：新的可回流底部填充材料
- 作者：CHRISTINE KALLMAYER;KARL-FRIEDRICH BECKER;TOM ADAMS
- 期刊名称：《Advanced Packaging》 | 2002年第3期
66.Liquid Crystal Polymers

机译：液晶聚合物
- 作者：RUI YANG
- 期刊名称：《Advanced Packaging》 | 2002年第3期
67.As semiconductor packaging and board assembly converge

机译：随着半导体封装和电路板组装的融合
- 作者：RICHARD HEIMSCH
- 期刊名称：《Advanced Packaging》 | 2002年第3期
68.Wafer-level MEMS packaging: HERMETICITY AND CAVITY AMBIENT CONTROL

机译：晶圆级MEMS封装：热度和腔环境控制
- 作者：ELS PARTON;HARRIE TILMANS
- 期刊名称：《Advanced Packaging》 | 2002年第4期
69.SECAP spreads the word with APiA launch

机译：SECAP通过APiA发布来宣传
- 期刊名称：《Advanced Packaging》 | 2002年第4期
70.Integrated packaging and testing of op TICAL MEMS

机译：光学MEMS的集成封装和测试
- 作者：JASON M.EICHENHOLZ
- 期刊名称：《Advanced Packaging》 | 2002年第4期
71.Variable frequency microwave curing: ADVANCED PROCESS FINDS OPTOELECTRONIC APPLICATIONS

机译：变频微波固化：先进的工艺找到光电应用
- 作者：BILL GEISLER;BRUCE ADAMS;IFTIKHAR AHMAD
- 期刊名称：《Advanced Packaging》 | 2002年第4期
72.Plated leadframe metrology: Optical collimation improves capabilities for Au/Pd/Ni films

机译：电镀引线框计量：光学准直提高了Au / Pd / Ni膜的功能
- 作者：FRANCIS C. REILLY
- 期刊名称：《Advanced Packaging》 | 2002年第4期
73.Die attach: Today's challenges

机译：死贴：今天的挑战
- 作者：PETER BUEHLMANN;DOMENICO TRUNCELLITO
- 期刊名称：《Advanced Packaging》 | 2002年第4期
74.A short history of wafer-level packaging

机译：晶圆级封装的简短历史
- 作者：MICHAEL TOEPPER
- 期刊名称：《Advanced Packaging》 | 2002年第4期
75.Die bonding for high-power Devices

机译：大功率器件的芯片键合
- 作者：EDWARD J. WILLS
- 期刊名称：《Advanced Packaging》 | 2002年第5期
76.Wafer-level Burn-in With Test

机译：晶圆级老化与测试
- 作者：GANS GANESAN;JOHN PITTS
- 期刊名称：《Advanced Packaging》 | 2002年第5期
77.The evolution of the subcontractor

机译：分包商的演变
- 作者：MARK DIORIO
- 期刊名称：《Advanced Packaging》 | 2002年第5期
78.Ball bond Shear Testing

机译：球键剪切测试
- 作者：ROBERT SYKES
- 期刊名称：《Advanced Packaging》 | 2002年第5期
79.Flip Chip Attach Process and material options

机译：倒装芯片连接工艺和材料选择
- 作者：WOLFGANG HERBST
- 期刊名称：《Advanced Packaging》 | 2002年第5期
80.Wire bonding

机译：引线键合
- 作者：MIKE CREENELSH
- 期刊名称：《Advanced Packaging》 | 2002年第6期
81.Packaging matured as volumes grew

机译：包装随着数量的增长而成熟
- 作者：RALPH DUCEOUR
- 期刊名称：《Advanced Packaging》 | 2002年第6期
82.BGA, CSP and FLIP CHIP

机译：BGA，CSP和FLIP CHIP
- 作者：STEVEN J. ADAMSON
- 期刊名称：《Advanced Packaging》 | 2002年第6期
83.A NEW APPROACH TO X-RAY

机译：X射线的新方法
- 作者：ADRIAN WILSON
- 期刊名称：《Advanced Packaging》 | 2002年第6期
84.Final packaging equipment figures for 2001

机译：2001年最终包装设备数字
- 期刊名称：《Advanced Packaging》 | 2002年第6期
85.Stacked fine-pitch BGA packages

机译：堆叠式细间距BGA封装
- 作者：ANDREW C. ROSS
- 期刊名称：《Advanced Packaging》 | 2002年第6期
86.Flexible flip chip: Solutions for high-performance applications

机译：灵活的倒装芯片：高性能应用解决方案
- 作者：STAN MIHELCIC
- 期刊名称：《Advanced Packaging》 | 2002年第7期
87.Understanding the value of patents

机译：了解专利的价值
- 作者：MARK NOWOTARSKI
- 期刊名称：《Advanced Packaging》 | 2002年第7期
88.Die Products: STANDARDS PROVIDE KEY TO PROGRESS

机译：模具产品：标准是进步的关键
- 作者：LARRY GILG;JIM WOLBERT
- 期刊名称：《Advanced Packaging》 | 2002年第7期
89.EMI filter packaging: CHIP SCALE PACKAGES ENHANCE PERFORMANCE

机译：EMI滤波器包装：芯片级封装增强性能
- 作者：Fabien Franc
- 期刊名称：《Advanced Packaging》 | 2002年第7期
90.MEPTEC optoelectronics update

机译：MEPTEC光电更新
- 作者：Julia Goldstein
- 期刊名称：《Advanced Packaging》 | 2002年第7期
91.X-ray inspection:Flip chip challenges

机译：X射线检查：倒装芯片挑战
- 作者：VIKRAM BUTANI
- 期刊名称：《Advanced Packaging》 | 2002年第7期
92.Reliability of BGA solder bumps: Moire interferometry evaluates shock and vibration performance

机译：BGA焊料凸块的可靠性：莫尔干涉仪评估冲击和振动性能
- 作者：CEMAL BASARAN;ALEXANDER CARTWRIGHT;YING ZHAO;TERRY DISHONGH
- 期刊名称：《Advanced Packaging》 | 2002年第7期
93.New (?) and emerging (?) technologies

机译：新技术（？）和新兴技术（？）
- 作者：BILL GREIG
- 期刊名称：《Advanced Packaging》 | 2002年第7期
94.FAST Moire Interferometry: Inspecting leadless packages

机译：快速摩尔纹干涉仪：检查无铅封装
- 作者：RONNY THERIAULT
- 期刊名称：《Advanced Packaging》 | 2002年第8期
95.The Evolution of Packaging Education

机译：包装教育的演变
- 作者：RAO R. TUMMALA
- 期刊名称：《Advanced Packaging》 | 2002年第8期
96.Lithography: for Advanced Packaging

机译：光刻：用于高级包装
- 作者：MANISH RANJAN;STEPHEN KAY
- 期刊名称：《Advanced Packaging》 | 2002年第8期
97.Flip Chip Underfill: A guide for successful processes

机译：倒装芯片底部填充：成功过程的指南
- 作者：BRUNO MIQUEL
- 期刊名称：《Advanced Packaging》 | 2002年第8期
98.Automated MEMS assembly: DESIGN AND PROCESS ISSUES IN OPTOELECTRONICS

机译：自动化MEMS组装：光电设计和工艺问题
- 作者：JOE BELL
- 期刊名称：《Advanced Packaging》 | 2002年第9期
99.'Manufacturing-less' IC companies

机译：“少制造”的IC公司
- 作者：RALPH DUCEOUR
- 期刊名称：《Advanced Packaging》 | 2002年第9期
100.The X-ray Inspection Revolution

机译：X射线检查革命
- 作者：ALFRED REINHOLD;LANCE SCOTT
- 期刊名称：《Advanced Packaging》 | 2002年第9期