一种FPC邦定电阻测试方法

摘要

本发明公开了一种FPC邦定电阻测试方法，涉及一种硅基OLED微显示器件FPC邦定领域，包括如下步骤：步骤一：在DIE的pad上设计短路的第一组测试PIN，在FPC的pad上设断路的第二测试组PIN，并在FPC上制作两个测试点；步骤二：在DIE和FPC之间涂抹ACF导电胶，将DIE和FPC在邦定机台上完成预压；步骤三：在邦定机台上持续对预压区域，加恒压加热使DIE和FPC完成压合，从而完成邦定；步骤四：使用万用表或测试治具在两个测试点上测试邦定后测试点之间的阻值。本发明中使用万用表或测试治具在两个测试点上测试邦定后测试点之间的阻值，不用撕除FPC观察导电粒子，减少产品报废，可以很直观的确定DIE和FPC之间的邦定情况，节省人力、节约成本。

说明书

技术领域

本发明涉及一种硅基OLED(硅基OLED微显示器件)FPC邦定领域，特别涉及一种FPC邦定电阻测试方法。

背景技术

伴随着国内半导体行业井喷式发展，硅基OLED(硅基OLED微显示器件)也随着半导体的发展备受市场关注，硅基OLED(硅基OLED微显示器件)以单晶硅芯片为基底，像素尺寸为传统显示器件的1/10，基于其技术优势和广阔的应用市场，它有望在军事以及消费类电子领域掀起近眼显示的新浪潮；

1.常规显示行业FPC邦定后，是通过邦定后ACF粒子数量、形貌来观察邦定的效果与导通情况，但需要基板透明可视(常规LCD与OLED为玻璃基板，均用此方案)，但硅基板不透光，就无法从背面显微镜观察，需要撕除FPC后在邦定区正面进行显微镜观察；

2.目前无法进行直观的量化测量，也无法判定邦定后ACF的导通阻值：

由于显微镜观察FPC邦定后ACF导电粒子的邦定效果，硅基产品不透光需要撕除FPC观察导电粒子，且无法测试邦定后的导通电阻；

因此，存在以下问题：

a.观察粒子形貌需要报废产品；

b.无法直接测量邦定阻值。

发明内容

本发明解决的技术问题是提供一种不用撕除FPC观察导电粒子、减少产品报废、能直接测量邦定阻值、量化直观的FPC邦定电阻测试方法。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种FPC邦定电阻测试方法，包括如下步骤：

步骤一：在DIE的pad上设计短路的第一组测试PIN，在FPC的pad上设断路的第二测试组PIN，并在FPC上制作两个测试点；

步骤二：在DIE和FPC之间涂抹ACF导电胶，将DIE和FPC在邦定机台上完成预压；

步骤三：在邦定机台上持续对预压区域，加恒压加热使DIE和FPC完成压合，从而完成邦定；

步骤四：使用万用表或测试治具在两个测试点上测试邦定后测试点之间的阻值。

进一步的是：所述步骤二中使用邦定机进行涂抹ACF导电胶。

本发明的有益效果是：在DIE的pad上设计短路的第一组测试PIN，在FPC的pad上设断路的第二测试组PIN，并在FPC上制作两个测试点，使用万用表或测试治具在两个测试点上测试邦定后测试点之间的阻值，不用撕除FPC观察导电粒子，减少产品报废，可以很直观的确定DIE和FPC之间的邦定情况，节省人力、节约成本。

附图说明

图1为DIE和FPC邦定后的剖视图；

图2为DIE和FPC插接后的示意图；

图中标记为：1、DIE；2、FPC；3、ACF导电胶。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式对本发明进一步说明。

一种FPC邦定电阻测试方法，包括如下步骤：

步骤一：在DIE1的pad上设计短路的第一组测试PIN，在FPC2的pad上设断路的第二测试组PIN，并在FPC上制作两个测试点；，所述FPC为柔性电路板，所述DIE为半导体芯片的裸片。

步骤二：在DIE1和FPC2之间涂抹ACF导电胶3，将DIE1和FPC2在邦定机台上完成预压；

步骤三：在邦定机台上持续对预压区域，加恒压加热使DIE1和FPC2完成压合，从而完成邦定；

步骤四：使用万用表或测试治具在两个测试点上测试邦定后测试点之间的阻值；

在上述基础上，所述步骤二中使用邦定机进行涂抹ACF导电胶。

以上所述的具体实施例，对本发明的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本发明的具体实施例而已，并不用于限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。