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余梦星; 赵刚俊;
生益电子股份有限公司;
引线键合; 镍钯金; 粗糙度; 等离子清洗;
机译:温湿处理对化学镀镍金(ENIG)和化学镀镍钯金(ENEPIG)表面处理的环氧树脂Sn-58Bi焊料弯曲可靠性的影响
机译:研究镍镀层对低碳钢在腐蚀环境下的疲劳寿命的影响
机译:碳钢CK-75上化学镀镍-磷的沉积以及某些参数对镀层性能的影响的研究
机译:键合参数对铜线键合对无电镀镍/钯/金镀层可靠性的影响
机译:纳米晶镍镀层的锡晶须生长和缓解。
机译:镍/铬镀层的死亡率研究。
机译:镍掺杂对焊点可靠性的影响研究进展
机译:镀层线计算机组件可靠性的研究
机译:用于鞋带的邦定,具有连接到检测器的电子模块,该检测器可检测邦定的绑扎或未绑扎状态,信号单元由模块控制,用于发出邦定的绑扎和非绑扎状态信号
机译:通过含镍镀层溶液的多个镀层点依次遍历阳极板,在阳极板上交替进行粉末喷涂和正常喷涂的镍镀层方法和镍镀层设备
机译:邦定设备的邦定头
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