公开/公告号CN102435772B
专利类型发明专利
公开/公告日2013-03-20
原文格式PDF
申请/专利权人 苏州文智芯微系统技术有限公司;
申请/专利号CN201110311526.8
发明设计人 郭述文;
申请日2011-10-14
分类号
代理机构苏州创元专利商标事务所有限公司;
代理人孙仿卫
地址 215000 江苏省苏州市高新区科创路18号
入库时间 2022-08-23 09:13:41
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2013-05-08
专利实施许可合同备案的生效 IPC(主分类):G01P 15/00 合同备案号:2013320000080 让与人:苏州文智芯微系统技术有限公司 受让人:南京高华科技有限公司 发明名称:基于硅通孔技术的硅晶圆直接键合的微机械加速度传感器 申请公布日:20120502 许可种类:排他许可 备案日期:20130311 申请日:20111014
专利实施许可合同备案的生效、变更及注销
2013-03-20
授权
授权
2012-06-27
实质审查的生效 IPC(主分类):G01P 15/00 申请日:20111014
实质审查的生效
2012-05-02
公开
公开
机译: 基于多孔硅密封气穴技术或微通道技术的低功耗硅热传感器和微流控设备
机译: 微观技术成分加速度传感器,具有设置在基板和多层之间的中间层,中间层的侧面被覆盖层覆盖,并且在多层和硅层之间设置有键合
机译: 包括穿过多个直接键合衬底的硅通孔的多层冷却结构及其制造方法