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詹娟;
无;
功率器件; 硅; 衬底材料; 键合技术;
机译:使用硅直接键合技术和多晶硅层的体微加工三轴加速度计
机译:单硅多晶硅直接键合(SPSDB)技术用于高压功率IC的新型介电隔离晶片的特性
机译:研究硅与界面SiO_2层的直接硅键合
机译:低温晶圆键合:等离子辅助硅直接键合与硅金共晶键合
机译:不锈钢和硅直接界面合成:化学键合作用。
机译:半导体晶圆键合技术在硅/石墨烯/硅双异质结构的制备中的应用
机译:<标题>硅与硅直接键合的进展及其在同步X射线光学系统中的应用 title>
机译:硅 - 硅直接键合的进展及其在同步辐射X射线光学中的应用
机译:通过使用这样制备的产物制备的方法,该方法是通过将每分子至少50个硅原子的硅键合的硅键合的氢和含脂肪族多键合基团的有机聚硅氧烷而形成的硅键合氢减慢速度而促进的。
机译:使用原位HCL蚀刻技术消除硅藻土中固相表位(SPE)所产生的氧化再结晶边界缺陷,从而利用直接硅键合底物(DSB)和杂化技术制备纳米级CMOS晶体管
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