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公开/公告号CN113148944A
专利类型发明专利
公开/公告日2021-07-23
原文格式PDF
申请/专利权人 南京航空航天大学;
申请/专利号CN202110144223.5
发明设计人 何青松;于敏;赵泽芳;张昊;田成博;陆吉;潘辉;
申请日2021-02-02
分类号B81C1/00(20060101);
代理机构32249 南京瑞弘专利商标事务所(普通合伙);
代理人陈国强
地址 210016 江苏省南京市秦淮区御道街29号
入库时间 2023-06-19 11:59:12
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-08-05
授权
发明专利权授予
机译: 微加热器,微加热器阵列,一种制造相同方法的方法以及使用该方法的电子设备,可以应用于各种设备
机译: 用于制造微柱阵列的系统和方法
机译:使用高纵横比微柱阵列制造的微穿孔弹性体聚二甲基硅氧烷掩模,用于空间定义的表面改性:建立微阵列平台的非常规方法
机译:使用高纵横比微柱阵列制造的微穿孔弹性体聚二甲基硅氧烷掩模,用于空间限定的表面改性:建立微阵列平台的非常规方法
机译:一种新的制造微通道的方法,用于将三维微结构阵列集成混合实验
机译:一种用于64×64矩阵可寻址GaN的微LED阵列的新型制造方法
机译:通过气溶胶喷射印刷制造微柱阵列。
机译:聚二甲基硅氧烷湿法刻蚀用于微针阵列和高纵横比微柱的三维制造
机译:一种ALD回蚀方法,用于制造用于光子晶体传感器的高长宽比纳米柱阵列
机译:一种用于空间飞行和地面试验的精密天线反射器的新制造方法