无铅焊料助焊剂用松香类基础树脂、无铅焊料助焊剂、无铅焊膏

摘要

[技术问题]提供一种新型无铅焊料助焊剂用松香类基础树脂，所述无铅焊料助焊剂用松香类基础树脂对溶剂易溶，进而在制成焊膏时也具有优异的润湿性和保存稳定性，且安装后的助焊剂残渣显示出高透明性。[技术手段]一种无铅焊料助焊剂用松香类基础树脂，所述无铅焊料助焊剂用松香类基础树脂含有脱氢松香酸、二氢松香酸和四氢松香酸，在所述基础树脂中，四氢松香酸的含量为含有45重量％～80重量％。