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无铅焊料; 助焊剂; 技术经济指标; 铅锡焊料; 润湿性能; 可焊性; 可靠性; 大幅度; 扩展; 焊接;
机译:无助焊剂的银垫上无铅微焊料球的高频和低温热超声键合
机译:使用大气压非平衡等离子体将CF4氟化到Cu表面上,用无铅焊料进行无助焊剂焊接
机译:使用“大气压非平衡等离子体”改善在CF4等离子体氟化的Sn和Ag衬底上的无助焊剂,无铅焊料润湿性
机译:无铅焊料关节改善的无铅助焊剂效果
机译:随机振动环境下,无铅贴片电阻的电路板焊盘表面处理对锡铅和无铅焊料互连可靠性的影响
机译:Sn-Bi-In-Ga四元合金低温无铅焊料的计算热力学辅助开发
机译:使用无铅焊料凸点技术的无助焊剂倒装芯片键合
机译:基于agsn的焊料合金和无铅电子器件中的焊料/导体相互作用
机译:无铅焊料,无铅螺纹焊料和无铅焊料的助焊剂
机译:无铅焊料的助焊剂和无铅焊料的助焊剂
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